[实用新型]一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构

权利要求书

1.一种用于灌胶的密封条，其特征在于，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；所述第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定所述电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，所述第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离；所述密封条为采用惰性材料制成的密封条。

2.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述第一凸台的高度为待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离的一半。

3.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条厚度为3mm以上。

4.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封档条的宽度比固定电路板的外壳厚度大2mm。

5.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条为聚四氟乙烯或PP制成的密封条。

6.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度之间的公差为±0.05mm，所述第一凸台与待灌胶的电路板或固定电路板的外壳之间的间隙为0.2±0.05mm。

7.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封条，其特征在于，所述密封条一体成型。

8.一种用于灌胶的灌胶结构，其特征在于，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及如权利要求1~7任一所述的密封条；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，所述电路板与所述散热外壳组合形成两方向开口的待灌胶腔体，所述密封条挡设在其中一个开口处。

9.根据权利要求8所述的用于灌胶的灌胶结构，其特征在于，所述散热外壳底部设有螺母座，所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上。