[实用新型]一种芯片框架夹具及贴片工位机

说明书

本实用新型公开了一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，该芯片框架夹具在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，尤其涉及一种芯片框架夹具及贴片工位机。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要在完成某些指定工艺后对产品进行检测，识别出有缺陷的产品并标记或隔离，以保证生产加工后产品的质量，降低不必要的生产成本。

而目前在芯片封装生产中，贴片工艺的过程质量检测主要利用人工检查。在这过程中，操作员在进行质量检测时往往需要手动将已完成贴片工艺的框架从贴片工位机中取出，再装进一个托盘中，然后将托盘及放置在托盘内的框架放置在出料工位上进行检测；检测完成后，操作员再将框架还回贴片工位机时，需要手动将放置在托盘中的框架取出，再放入贴片工位机中。

在上述过程中，现有的贴片机每台机每隔两个小时需要做产品的外观检查，操作员手动进行上述操作时，浪费了大量时间在取放产品上；另外，由于框架较为轻薄，手动将芯片框架装进托盘时很容易造成芯片的划伤或框架的变形。尤其对于精密的半导体产品，人工的干预将引入很多不可探测的质量风险，对产品质量造成很大影响。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种芯片框架夹具，在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，节约时间，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。

本实用新型的目的之二在于提供一种贴片工位机。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，以适于贴片工位机的出料轨道的滚轴伸入至容纳槽内，以使得滚轴滚动时能够将芯片框架从所述开口送至所述夹具轨道，并沿所述夹具轨道运动至所述容纳槽内。

进一步地，所述镂空部呈与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的沙漏状设置。

进一步地，还包括两轨道板，两所述轨道板设置在所述容纳槽内，且设置在所述容纳槽两侧，所述轨道板向下延伸出连接部，所述连接部末端并朝向所述容纳槽弯折出一台阶部，所述台阶部与所述连接部围成用于承载芯片框架的所述夹具轨道，以适于芯片框架在所述容纳槽内沿所述夹具轨道滑动。

进一步地，所述台阶部对应所述镂空部开设有多个避让槽。

进一步地，所述避让槽底壁呈与出料轨道的滚轴适配的倾斜设置。

进一步地，所述避让槽的最低端与出料轨道的滚轴伸入容纳槽内的最高端处于同一水平面。

进一步地，所述夹具主体包括主体部与安装在所述主体部上端的防护网罩，所述防护网罩与所述主体部围成所述容纳槽，所述防护网罩上开设有多个网孔。

进一步地，所述开口呈喇叭状设置。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：