[实用新型]一种芯片框架夹具及贴片工位机有效

专利信息
申请号: 201922223680.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211193814U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 武东良;周丁 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: B25H3/00 分类号: B25H3/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 葛燕婷
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 框架 夹具 贴片工位机
【权利要求书】:

1.一种芯片框架夹具,其特征在于:包括夹具主体,所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽,所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口,所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道,所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部,以适于贴片工位机的出料轨道的滚轴伸入至容纳槽内,以使得滚轴滚动时能够将芯片框架从所述开口送至所述夹具轨道,并沿所述夹具轨道运动至所述容纳槽内。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述镂空部呈与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的沙漏状设置。

3.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:还包括两轨道板,两所述轨道板设置在所述容纳槽内,且设置在所述容纳槽两侧,所述轨道板向下延伸出连接部,所述连接部末端并朝向所述容纳槽弯折出一台阶部,所述台阶部与所述连接部围成用于承载芯片框架的所述夹具轨道,以适于芯片框架在所述容纳槽内沿所述夹具轨道滑动。

4.如权利要求3所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述台阶部对应所述镂空部开设有多个避让槽。

5.如权利要求4所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述避让槽底壁呈与出料轨道的滚轴适配的倾斜设置。

6.如权利要求5所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述避让槽的最低端与出料轨道的滚轴伸入容纳槽内的最高端处于同一水平面。

7.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述夹具主体包括主体部与安装在所述主体部上端的防护网罩,所述防护网罩与所述主体部围成所述容纳槽,所述防护网罩上开设有多个网孔。

8.如权利要求1所述的一种芯片框架夹具,其特征在于:所述开口呈喇叭状设置。

9.一种贴片工位机,包括检测物料输送轨道装置,所述检测物料输送轨道装置包括第一传感器、出料轨道、第二传感器与控制按钮,所述第一传感器及第二传感器安装于所述出料轨道内,并分别设置在所述出料轨道两端,所述第一传感器、第二传感器、控制按钮与所述出料轨道电连接,所述出料轨道从左到右依次设置有检测工位与出料工位,所述第一传感器安装于所述检测工位,所述第二传感器安装于出料工位,其特征在于:还包括两安装于检测工位的定位支架以及安装于两所述定位支架上的权利要求1-8项中任一项所述芯片框架夹具,所述出料轨道适于将芯片框架输送至所述芯片框架夹具内。

10.如权利要求9所述的一种贴片工位机,其特征在于:所述定位支架中部形成有用于安装所述芯片框架夹具的安装部,所述安装部呈U型设置。

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