[实用新型]一种转接板、电路板结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201922204334.1 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN211580284U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 杨俊 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转接 电路板 结构 电子设备
【说明书】:

实用新型实施例提供了一种转接板、电路板结构和电子设备。该转接板包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构,第一板与第二板层叠设置,柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间。本实用新型实施例通过将柔性屏蔽膜与转接板做成一体结构,在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时,将转接板的第一板或第二板与电路板焊接,由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构,相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上,无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接,解决了将屏蔽膜与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题,可以更好地对电路板上的电子元件进行屏蔽保护。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种转接板、电路板结构及电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展,电子设备已经成为人们日常使用的工具。通常,电子设备中包括电路板,电路板上设置的电子元件容易受到电磁干扰。目前,主要通过将电磁屏蔽膜与电路板上的接地点焊接连接,使得屏蔽膜覆盖电路板上的电子元件,以保护电子元件不被电磁干扰。

然而,在将屏蔽膜与电路板上的接地点焊接时,由于焊接工艺的限制,并且由于屏蔽膜通常比较薄,将屏蔽膜直接焊接在电路板上存在诸多困难,而且在焊接之后,屏蔽膜也比较容易从电路板上脱落,不能够很好的保护电子元件免受电磁干扰。因此,现有技术将屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的缺陷。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型公开一种转接板、电路板结构及电子设备,以解决现有技术将屏蔽膜直接与电路板焊接存在的焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题。

第一方面,本实用新型实施例提供一种转接板,包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构,所述第一板与所述第二板层叠设置,所述柔性屏蔽膜的边缘区域设置在所述第一板和所述第二板之间。

第二方面,本实用新型实施例提供一种电路板结构,包括上述第一方面所述的转接板。

第三方面,本实用新型实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括第二方面所述的电路板结构。

在本实用新型实施例中,通过将第一板与第二板层叠设置,柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间,并且第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成一体化结构,能够实现在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时,通过将转接板的第一板或第二板与电路板焊接,由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构,相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上,无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接,解决了将柔性屏蔽膜直接与电路板焊接存在焊接困难且焊接后柔性屏蔽膜容易脱落的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种转接板的示意图;

图2是本实用新型实施例提供的一种柔性屏蔽膜的爆炸图;

图3是本实用新型实施例提供的一种转接板的爆炸图;

图4是本实用新型实施例提供的另一种转接板的爆炸图;

图5是本实用新型实施例提供的一种电路板结构的示意图。

附图标记:

10:第一板;20:第二板;30:柔性屏蔽膜;31:第一绝缘膜;32:导电膜;33:第二绝缘膜;40:焊盘:41:第一焊盘;42:第二焊盘;50:第一电路板;51:电子元件;60:第二电路板。

具体实施方式

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