[实用新型]一种转接板、电路板结构及电子设备

权利要求书

1.一种转接板，其特征在于，包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构，所述第一板与所述第二板层叠设置，所述柔性屏蔽膜的边缘区域设置在所述第一板和所述第二板之间。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述柔性屏蔽膜包括第一绝缘膜、导电膜和第二绝缘膜；所述第一绝缘膜、所述导电膜和所述第二绝缘膜层叠设置，且所述导电膜位于所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜之间。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一板、所述柔性屏蔽膜以及所述第二板通过压合为一体结构。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一板、所述柔性屏蔽膜以及所述第二板通过焊接连接。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述柔性屏蔽膜的厚度为50微米。

6.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述转接板上设置有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述导电膜与所述第一焊盘导通；其中，所述第一焊盘用于与电路板的接地点焊接。

7.一种电路板结构，其特征在于，包括权利要求2所述的转接板。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，还包括第一电路板，所述第一电路板与所述转接板通过焊接连接。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板上设有电子元件，所述第一绝缘膜与所述电子元件的上表面贴合，所述电子元件位于所述柔性屏蔽膜、所述转接板和所述第一电路板形成的屏蔽腔内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-9中任一项所述的电路板结构。