[实用新型]盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本实用新型，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片封装技术领域，尤其涉及一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构。

背景技术

很多的芯片封装需要高气密，体积小的封装形态。传统的气密封装包括金属管壳封装和陶瓷管壳封装，其体积大，厚度大，成本高，工艺过程复杂。金属管壳封装和陶瓷管壳封装，其主要特点为：将裸片(Die) 放置与金属管壳或者陶瓷管壳内部，通过焊线(Wirebond)引线到管壳内部的焊垫(Pad)上，在管壳上设置密封盖，隔绝外界大气环境。

然而，现有的金属管壳封装或者陶瓷管壳封装由于封装管壳的体积偏大，导致封装后的芯片结构比较厚，一般厚度都在2毫米以上，不利于应用于一些便携式产品中，同时，由于金属管壳或者陶瓷管壳的成本普遍比较高，导致芯片的气密封装成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术芯片的气密封装体积大，成本高的不足，提供一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构。

本实用新型的技术方案提供一种盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。

进一步的，所述第一金属层与所述第一电路图形之间设置有覆盖所述第一金属层的第一重布线层。

进一步的，在所述第一电路图形对应的位置设置有覆盖所述第一电路图形的用于粘附吸气剂的第二电路图形。

本实用新型的技术方案还提供一种芯片结构，包括芯片，所述芯片的正面设置有第二金属层，在所述芯片的焊垫和如前所述的盖板晶圆的所述第一电路图形对应的位置设置有与所述第二金属层电连接的第三电路图形，得到芯片晶圆。

进一步的，所述第二金属层与所述第三电路图形之间设置有覆盖所述第二金属层的第二重布线层。

进一步的，所述芯片为专用集成电路芯片或者微机电系统芯片。

本实用新型的技术方案还提供一种气密性芯片结构，包括如前所述的盖板结构、如前所述的芯片结构、以及承载板，所述盖板结构的所述盖板晶圆、所述芯片结构的所述芯片晶圆和所述承载板采用晶圆级气密性封装。

进一步的，所述承载板为基板，所述盖板晶圆的正面和所述芯片晶圆的正面通过所述第一金属层和所述第二金属层电连接，使所述盖板晶圆的所述第一电路图形包裹所述芯片晶圆的需密封区域或者传感区，所述芯片晶圆的背面贴合在所述基板的正面上，且所述基板与所述芯片晶圆的焊垫电连接，所述盖板晶圆、所述芯片晶圆和所述基板埋置在有机树脂内。

进一步的，所述盖板晶圆的第二电路图形上设置有吸气剂。

进一步的，所述承载板为引线框架，所述芯片晶圆的正面通过所述第二金属层与所述引线框架键合，使所述引线框架包裹所述芯片晶圆，所述芯片晶圆与所述引线框架电连接，所述盖板晶圆设置在所述引线框架的顶部，使所述盖板晶圆与所述引线框架围拢闭合，所述芯片晶圆、所述盖板晶圆和所述引线框架埋置在有机树脂内。

进一步的，所述承载板的背面设置有焊球阵列球。

采用上述技术方案后，具有如下有益效果：通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。