[实用新型]盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构

权利要求书

1.一种盖板结构，其特征在于，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。

2.如权利要求1所述的盖板结构，其特征在于，所述第一金属层与所述第一电路图形之间设置有覆盖所述第一金属层的第一重布线层。

3.如权利要求2所述的盖板结构，其特征在于，在所述第一电路图形对应的位置设置有覆盖所述第一电路图形的用于粘附吸气剂的第二电路图形。

4.一种芯片结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片的正面设置有第二金属层，在所述芯片的焊垫和如权利要求1-3任一项所述的盖板结构的所述第一电路图形对应的位置设置有与所述第二金属层电连接的第三电路图形，得到芯片晶圆。

5.如权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述第二金属层与所述第三电路图形之间设置有覆盖所述第二金属层的第二重布线层。

6.如权利要求4或5所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片为专用集成电路芯片或者微机电系统芯片。

7.一种气密性芯片结构，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的盖板结构、如权利要求4-6任一项所述的芯片结构、以及承载板，所述盖板结构的所述盖板晶圆、所述芯片结构的所述芯片晶圆和所述承载板采用晶圆级气密性封装。

8.如权利要求7所述的气密性芯片结构，其特征在于，所述承载板为基板，所述盖板晶圆的正面和所述芯片晶圆的正面通过所述第一金属层和所述第二金属层电连接，使所述盖板晶圆的所述第一电路图形包裹所述芯片晶圆的需密封区域或者传感区，所述芯片晶圆的背面贴合在所述基板的正面上，且所述基板与所述芯片晶圆的焊垫电连接，所述盖板晶圆、所述芯片晶圆和所述基板埋置在有机树脂内。

9.如权利要求8所述的气密性芯片结构，其特征在于，所述盖板晶圆的第二电路图形上设置有吸气剂。

10.如权利要求7所述的气密性芯片结构，其特征在于，所述承载板为引线框架，所述芯片晶圆的正面通过所述第二金属层与所述引线框架键合，使所述引线框架包裹所述芯片晶圆，所述芯片晶圆与所述引线框架电连接，所述盖板晶圆设置在所述引线框架的顶部，使所述盖板晶圆与所述引线框架围拢闭合，所述芯片晶圆、所述盖板晶圆和所述引线框架埋置在有机树脂内。

11.如权利要求7-10任一项所述的气密性芯片结构，其特征在于，所述承载板的背面设置有焊球阵列球。