[实用新型]一种二维微镜

说明书

本实用新型涉及一种二维微镜，包括第一器件层、第一绝缘层和第二器件层，通过在所述第一器件层设置第一电隔离槽和在所述第二器件层设置加固框架的方式，所述第一电隔离槽为分隔式电隔离槽，只需进行刻蚀工艺，不必进行填充，即能保证所述镜面和所述可动框架电隔离，所述加固框架将所述可动框架上被第一电隔离槽分隔开的区域连接在一起，不仅避免了填充式电隔离槽的复杂工艺，还能起到加固所述可动框架的刚性的作用，大大降低了生产的成本。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统技术领域，特别涉及一种二维微镜。

背景技术

自1980年第一款扫描式硅镜发布以来，微机电系统，microelectromechanicalsystem，以下简称MEMS，被广泛应用于光学扫描领域，并发展出大量的技术及产品。光学扫描领域已经成为了MEMS研究的重要方向。而随着技术的发展，在过去的十年间，微型投影技术和众多的医学成像技术的应用，成为了当前MEMS光学扫描装置，尤其是激光扫描装置发展的主要方向。微型投影技术的发展，促使了一系列新型产品的出现，比如手机大小的微型激光投影仪或者带有激光投影功能的智能手机、驾驶车辆时车内放置的可用于显示导航信息的抬头显示器HUD，虚拟现实技术VR、增强现实技术AR等在内的各种可穿戴设备等。

静电驱动是MEMS微镜的主要驱动方式之一。工作时，通过周期性的电信号驱动微镜，产生静电力，使微镜的镜面作周期性运动。

现有的静电驱动式二维微镜，多采用可动框架与固定框架组合的形式，以实现二维偏转，可动框架上必须设置电隔离槽，以使动静梳齿之间保持绝缘。为了使可动框架上被电隔离槽分隔开的区域连接在一起，保持相对固定，就必须使用填充式电隔离槽。但是，填充式电隔离槽在制作时需经过沟槽刻蚀、绝缘层淀积/氧化、多晶硅填充等多道工序，这大大增大了生产工艺的复杂度，增加了生产成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是现有微镜采用的填充式电隔离槽造成的生产工艺复杂，生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型公开了一种二维微镜，由SOI晶圆制成，所述SOI晶圆包括：第一器件层、第一绝缘层和第二器件层，所述第一器件层、所述第一绝缘层和所述第二器件层从上至下依次堆叠；

所述第一器件层包括镜面和可动框架，所述镜面设于所述可动框架的中心位置，所述可动框架设有第一电隔离槽，所述第一电隔离槽为分隔式电隔离槽，所述第一电隔离槽将所述镜面和所述可动框架电隔离；

所述第二器件层包括加固框架，所述加固框架设于所述可动框架的下方，所述加固框架的位置与所述可动框架的位置相配合。

进一步的，所述可动框架设有第二静梳齿，所述第二静梳齿沿Y轴方向排布；

所述第一器件层还包括驱动杆，所述驱动杆的一端和所述镜面刚性连接，所述驱动杆的另一端沿Y轴向远离所述镜面的方向延伸，所述驱动杆上排布有第二动梳齿，所述第二动梳齿和所述第二静梳齿交错排布。

进一步的，所述第一器件层还包括第一固定框架、第一扭转轴和第二扭转轴；

所述第一固定框架设于所述可动框架的四周；

所述第一扭转轴的一端和所述第一固定框架相连，所述第一扭转轴的另一端和所述可动框架相连；

所述第二扭转轴的一端和所述镜面相连，所述第二扭转轴的另一端和所述可动框架相连。

进一步的，所述可动框架还设有第一动梳齿，所述第一动梳齿沿X轴方向排布；

所述第二器件层包括第二固定框架，所述第二固定框架设于所述加固框架的四周；

所述第二固定框架设有第一静梳齿，所述第一静梳齿和所述第一动梳齿垂直方向上交错排布。