[实用新型]双面减薄的装置

权利要求书

1.一种双面减薄的装置，包括：

环状保持器，所述环状保持器包括承载环和静压环，所述承载环沿径向支撑加工工件的外周侧，通过所述承载环带动加工工件在竖直方向沿轴向转动，所述静压环沿着径向固定设置在承载环的外周侧，

两个静压垫，分别为第一静压垫和第二静压垫，所述两个静压垫分别对称地设置在环状保持器的两侧，

进击轴，所述进击轴设置在所述静压垫的下部开孔处，沿着轴向移动，所述进击轴上的砂轮通过开孔直接研磨加工工件，

其特征在于，所述第一静压垫与第二静压垫的间距为D₀+130～D₀+150微米，其中D₀为加工工件初始厚度，单位为微米。

2.根据权利要求1所述双面减薄的装置，其特征在于，所述静压环的厚度设置为D₀+(130～150)微米+2X-(40～50)微米，其中，X为静压垫与静压环运行预留的间隔，静压环偏摆量为40～50，单位为微米。

3.根据权利要求1或2所述双面减薄的装置，其特征在于，所述承载环上设置有定位槽驱动片，所述定位槽驱动片与所述承载环是分离式的，所述加工工件直接卡在所述定位槽驱动片上，所述定位槽驱动片转动带动加工工件运动。

4.根据权利要求3所述双面减薄的装置，其特征在于，所述定位槽驱动片处于研磨区的厚度为D₁-80～D₁-100微米，所述定位槽驱动片处于研磨区外的厚度大于研磨区的厚度，其中D₁为加工工件最终厚度，单位为微米。

5.根据权利要求4所述双面减薄的装置，其特征在于，所述定位槽驱动片与所述承载环成同一平面，所述加工工件直接卡在承载环上，通过所述承载环上定位槽驱动片的驱动点运动，带动整个加工工件的转动。

6.根据权利要求1或2所述双面减薄的装置，其特征在于，所述静压环外周布置两个接触式滚轮及两个静压导轮，通过所述静压导轮的进水口施加水压，由水产生压力来加压固定静压环。