[实用新型]一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带有效
申请号: | 201922193423.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210897229U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 洪飞;洪志浩;周俊宏;周俊强 | 申请(专利权)人: | 扬州市天洪机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 半导体 清洗 机台 静电 输送带 | ||
本实用新型公开了一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带,包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置;传输装置安装在机台中,传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带,输送带上设置有若干半导体,且输送带采用防静电材料制成,用以吸收半导体的静电;罩体设置在机台顶部;清洗装置设置在机台中,清洗装置为可用以喷洒的清洗液,用以清洗半导体表面,并设置在清洗区;除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在机台的除水区中,本实用新型消除半导体在清洗风干过程所产生静电,解决输送带容易刮伤半导体表面的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种输送带,特别涉及一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带。
背景技术
随著科技进步,各式电子、电气产品流行,智能手机、平板电脑及笔记型电脑等可携式电子装置为广大社会大众应用,半导体产业的成长最为迅速,而半导体制造不论是在硅晶圆制造、集成电路或是IC晶片封装等,生产过程均相当复杂,并在制造中所使用的化学物质种类也相当多,而这些化学物质或溶剂的残留不仅会在生产制造中对空气产生污染,也会对硅晶圆、集成电路或IC晶片的良品率产生影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带,消除半导体在清洗风干过程所产生静电,解决输送带容易刮伤半导体表面的问题。
本实用新型的目的是这样实现的:一种应用于半导体清洗机台的防静电输送带,包括机台、传输装置、罩体、清洗装置以及除水降温装置;所述传输装置安装在机台中,所述传输装置上按顺序设置有进料区、输送区、清洗区、除水区、出料区及输送带,所述输送带上设置有若干半导体,且所述输送带采用防静电材料制成,用以吸收所述半导体的静电;所述罩体设置在所述机台顶部;所述清洗装置设置在所述机台中,所述清洗装置为可用以喷洒的清洗液,用以清洗所述半导体表面,并设置在清洗区;所述除水降温装置用以去除预设在半导体上的清洗液、且设置在所述机台的除水区中。
作为本实用新型的进一步限定,所述传输装置还包括经动力源带动的若干输送轮,且所述输送带包覆于所述输送轮的外部。
作为本实用新型的进一步限定,所述罩体中还包括压制装置,所述压制装置抵触在所述半导体一侧面上且设置在所述罩体中,所述压制装置还设置在所述传输装置上方,所述压制装置的设置区域自所述输送区延伸至所述除水区的区间。
作为本实用新型的进一步限定,所述压制装置还包括经动力源所带动的若干传动轮,所述传动轮用以支撑所述半导体另一侧面。
作为本实用新型的进一步限定,所述清洗装置还包括设置在所述清洗区内且用以喷洒所述清洗液于所述半导体表面上的若干喷头,且所述喷头透过管路连接有将所述清洗液加压送至所述喷头上的加压泵,而所述加压泵连接有用以加热所述清洗液的若干加热器。
作为本实用新型的进一步限定,所述除水降温装置还包括用以去除附着于所述半导体上的所述清洗液的风刀组。
作为本实用新型的进一步限定,所述风刀组吹出气体至所述半导体表面所产生静电被所述输送带所吸收,且设置在输送带中的所述输送轮为金属所制成,所述输送轮接触所述输送带并将其所吸附的静电予以吸收,所述已吸收静电的输送轮再将静电导至所述机台,再由所述机台将静电导至地面。
作为本实用新型的进一步限定,所述罩体包括设置在所述清洗区内的闸门装置,所述闸门装置设置在所述清洗区的输入侧和输出侧,且所述清洗区的所述输入侧及所述输出侧均设有可伸入于所述传输装置下方的挡门。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于: 本实用新型中风刀组吹出气体至半导体表面所产生静电,第一时间被输送带所吸收,且设置在输送带中的输送轮为金属所制成,输送轮接触输送带并将其所吸附的静电予以吸收,已吸收静电的输送轮再将静电导至机台,再由机台将静电导至地面中,从而消除半导体在清洗风干过程所产生静电破坏。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造