[实用新型]引线键合设备用连接夹板

说明书

本实用新型涉及半导体封装设备工装技术领域，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，第一水平部和第二水平部为一体成型结构，夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。本实用新型利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体面积，使得引线框架受热更均匀，通过设置的支撑条结构，在引线框架中部受热产生凹陷时对引线框架起到支撑作用，有效避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备工装技术领域，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板。

背景技术

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的工艺。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。在实际应用中，温度作为引线键合工艺的关键因素，对键合效果有着至关重要的影响，当利用引线键合工艺对引线框架进行加工时，温度太低，会导致焊丝翘丝、焊丝拉力偏小等问题，甚至出现焊接不上的严重不良，而温度过高，又会导致引线框架氧化，造成分层等问题，进而大大降低产品的可靠性。在现有的引线键合设备中，加热片与引线框架之间的连接夹板偏窄(如图1-3所示)，当需要加工较宽的引线框架时，会导致引线框架边缘受热不充分，影响产品性能，同时，现有的连接夹板在加工质地较软的引线框架时，引线框架中部在受热后容易凹陷与连接夹板接触，导致受热过多，进而引起严重氧化，最终导致产品的可靠性降低。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种引线键合设备用连接夹板。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，所述夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，所述第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，所述第一水平部和第二水平部为一体成型结构，所述夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，所述夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，所述夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。

作为优选，所述支撑条为一个或多个。

作为优选，当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体长度方向等间距平行分布。

作为优选，当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体宽度方向等间距平行分布。

作为优选，当支撑条为三个时，其中一个支撑条分布于夹板本体长度方向的中心线上，另外两个支撑条以该支撑条为对称轴镜像分布。

作为优选，所述第一水平部的左侧端面和第二水平部的左侧端面均为坡面，所述左侧为引线框架进料侧。

作为优选，所述支撑条位于引线框架进料侧的端面为坡面。

作为优选，所述槽包括设于第一水平部上侧边前部的第一U型槽、上侧边尾部的第一L型槽和第一水平部右侧边的第二U型槽。

作为优选，所述槽包括设于第二水平部下侧边前部的第二L型槽和下侧边中部的第三U型槽。

作为优选，所述夹板本体的长度为120mm～300mm,宽度为70mm～100mm

从以上描述可以看出，本实用新型具备以下优点：