[实用新型]引线键合设备用连接夹板有效
| 申请号： | 201922188886.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210668279U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;胡伟;朱久桃;丛微微 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 键合设 备用 连接 夹板 | ||
1.一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，其特征在于：所述夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，所述第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，所述第一水平部和第二水平部为一体成型结构，所述夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，所述夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，所述夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。
2.根据权利要求1所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述支撑条为一个或多个。
3.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体长度方向等间距平行分布。
4.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体宽度方向等间距平行分布。
5.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为三个时，其中一个支撑条分布于夹板本体长度方向的中心线上，另外两个支撑条以该支撑条为对称轴镜像分布。
6.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述第一水平部的左侧端面和第二水平部的左侧端面均为坡面，所述左侧为引线框架进料侧。
7.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述支撑条位于引线框架进料侧的端面为坡面。
8.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述槽包括设于第一水平部上侧边前部的第一U型槽、上侧边尾部的第一L型槽和第一水平部右侧边的第二U型槽。
9.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述槽包括设于第二水平部下侧边前部的第二L型槽和下侧边中部的第三U型槽。
10.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述夹板本体的长度为120mm～300mm,宽度为70mm～100mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
