[实用新型]一种微尘清洁装置

说明书

本申请公开了一种微尘清洁装置，可以应用于半导体集成电路封装领域，用于清洁待封装的半导体器件，由于半导体器件在生产的过程中易受到外部微尘的污染，在封装后无法清除，微尘会影响半导体器件的产品质量，本申请通过设置吹风组件，吹风组件包括调节装置和设置在所述调节装置上的吹风头，调节装置用于在水平方向调节吹风头的位置，吹风头包括至少一个开口向下的出气管，和设置在吹风头的下方的固定组件，吹风组件用于固定位于固定组件上方且位于吹风头下方的传送带，通过固定组件固定传送带，吹风头向半导体器件表面吹风实现对微尘的清理，进而保证了半导体器件的质量。

技术领域

本申请一般涉及半导体集成电路封装领域，具体涉及一种微尘清洁装置。

背景技术

随着科技的进步，集成电路的制造变得越来越精密，线宽越来越小，以达到相同大小的芯片可以实现更多的功能，降低其单位使用的成本；但半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害；在半导体组件制作过程中，许多外部产生的微粒因各种原因流入制程而污染产品，影响产品的生产良率。

目前作业过程中较为常见的是微尘异物会沾在产品表面之线路上，特别是金属微粒，在封装后无法清除，往往会造成产品电路短路影响产品质量，甚至使产品报废。如何有效清除产品表面所沉积的微粒以及保持产品表面洁净，是半导体现场制程人员每天必须面对的挑战。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种微尘处理装置。

第一方面，本申请提供了一种微尘清洁装置，包括：

吹风组件：所述吹风组件包括调节装置和设置在所述调节装置上的吹风头，所述调节装置用于在水平方向调节所述吹风头的位置，所述吹风头包括多个开口向下的出气管；

固定组件：设置在所述吹风头的下方，用于固定位于所述固定组件上方且位于所述吹风头下方的传送料带。

具体的，将吹风组件固定设置在半导体器件生产设备上，将吹风头位于半导体器件传送带的上方，将固定组件设置在传送料带的下方，通过固定组件固定传送料带，然后吹风组件对传送带上的半导体器件以一定的气压进行吹风，达到将产品表面的微粒吹离半导体表面的目的。

进一步地，所述固定组件包括伸缩装置、水平固设在所述伸缩装置上的支撑平台和固定设置在所述支撑平台上的吸附组件。

具体的，当传送料带在进行传送时，伸缩装置收缩，使固定装置不与传送料带接处，减小传送阻力，当传送料带将半导体器件传送至吹风组件下方时，传送料带停止传送，伸缩装置伸出，使吸附组件接触传送料带的下表面，对传送料带进行吸附固定，防止因吹风组件吹风传送料带抖动对半导体器件产生损伤，吹风完成后，吸附组件释放传送料带，伸缩装置收缩，传送料带继续传送半导体器件。

进一步地，所述吸附组件的上表面均匀设置有多个吸气孔，所述多个吸气孔均连通汇集于真空组件的真空通孔上。

具体的，吸附组件的真空通孔连接真空发生器，真空发生器产生真空吸力传送至设置在吸附组件上方的多个吸气孔，通过吸气孔将传送料带牢固的固定，防止传送料带抖动。

较优的，所述吸附组件包括相对平行设置的第一吸附件和第二吸附件；所述固定组件还包括位于所述第一吸附件和所述第二吸附件之间固设在所述支撑平台上的支撑梁。

具体的，吸附组件包括平行设置的两个吸附件，通过第一吸附件和第二吸附件分别固定传送料带的两侧，固定的效果更好，在第一吸附件和第二吸附件之间设置有支撑梁，支撑梁的设置可以保证在向半导体器件吹风时避免传送料带中间部位向下凹陷，进而避免了因传送料带凹陷引起的半导体器件的损伤，进一步保证了产品的质量。

所述支撑平台上设置有用于固定和调节所述第一吸附件和第二吸附件间距的调节孔。