[实用新型]IGBT电路板及IGBT模块

说明书

本实用新型涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。其中，IGBT电路板包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；第一衬底板设有导电层，第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上；第二衬底板的第一面设有导热层，第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。本实用新型通过增设具有导热层的第二衬底板，将第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对，使得IGBT电路板上的元器件能够同时通过第一衬底板和第二衬底板进行散热，提高散热效果，保护IGBT电路板的元器件。

技术领域

本实用新型涉及半导体功率器件领域，特别是涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。

背景技术

随着电子行业的发展，对于集成电路芯片的性能要求也越来越高，集成电路芯片是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IGBT模块是大功率半导体器件，损耗功率使其发热较多，不宜长期工作在较高温度下。一般情况下流过IGBT模块的电流较大，开关频率较高，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高，而IGBT模块散热不好会造成损坏影响整机的工作运行。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高，也可能由于散热状况不良。IGBT模块是将集成了IGBT芯片和二极管的电路板安装于IGBT基座上并进行封装，通常在IGBT的基座底部设有散热翅，并将散热翅至于冷却液中，利用冷却液对IGBT模块进行散热，但散热翅均集中电路板的一侧，对于元器件的散热效果不够均匀，若使用的衬底板导热性差，则散热效果会被大大减弱。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种散热性能更好的IGBT电路板及IGBT模块。

一种IGBT电路板，包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；

第一衬底板设有导电层，第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上；

第二衬底板的第一面设有导热层，第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。

在其中一个实施例中，第二衬底板的导热层为导电导热层；

第一IGBT芯片与第一二极管平铺设置于第一衬底板的导电层上；

第一IGBT芯片的第一面及第一二极管的第一面均通过电子焊料与第一衬底板的导电层连接；

第一IGBT芯片的第二面通过电子焊料与第二衬底板的导电导热层连接；

第一二极管的第二面通过电子焊料与第二衬底板的导电导热层连接。

在其中一个实施例中，第一IGBT芯片与第一二极管依次堆叠设置于第一衬底板的导电层上方；

第一IGBT芯片的第一面通过电子焊料与第一衬底板的导电层相贴，第一IGBT芯片的第二面通过电子焊料与第一二极管的第一面相贴；

第一二极管的第二面通过不导电胶与第二衬底板的导热层相贴，还通过键合铝线与第一衬底板的导电层电连接。

在其中一个实施例中，第一IGBT芯片的集电极通过电子焊料与第一衬底板的导电层连接；

第一IGBT芯片的发射极和第一二极管的阳极通过电子焊料连接；

第一二极管的阴极通过键合铝线与第一衬底板的导电层连接。

在其中一个实施例中，IGBT电路板还包括第三衬底板及第二IGBT芯片及第二二极管；