[实用新型]IGBT电路板及IGBT模块有效
| 申请号： | 201922170031.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210575917U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王亚哲;黄蕾;崔晓 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 电路板 模块 | ||
1.一种IGBT电路板，其特征在于，包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；
所述第一衬底板设有导电层，所述第一IGBT芯片及所述第一二极管设置于所述第一衬底板的导电层上；
所述第二衬底板的第一面设有导热层，所述第二衬底板覆盖于所述第一IGBT芯片及所述第一二极管的上方，且所述第二衬底板的导热层与所述第一衬底板的导电层相对设置。
2.根据权利要求1所述的IGBT电路板，其特征在于，所述第二衬底板的导热层为导电导热层；
所述第一IGBT芯片与所述第一二极管平铺设置于所述第一衬底板的导电层上；
所述第一IGBT芯片的第一面及所述第一二极管的第一面均通过电子焊料与所述第一衬底板的导电层连接；
所述第一IGBT芯片的第二面通过电子焊料与所述第二衬底板的导电导热层连接；
所述第一二极管的第二面通过电子焊料与所述第二衬底板的导电导热层连接。
3.根据权利要求1所述的IGBT电路板，其特征在于，所述第一IGBT芯片与所述第一二极管依次堆叠设置于所述第一衬底板第二面的导电层上方；
所述第一IGBT芯片的第一面通过电子焊料与所述第一衬底板的导电层相贴，所述第一IGBT芯片的第二面通过电子焊料与所述第一二极管的第一面相贴；
所述第一二极管的第二面通过不导电胶与所述第二衬底板的导热层相贴，还通过键合铝线与所述第一衬底板的导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的IGBT电路板，其特征在于，
所述第一IGBT芯片的集电极通过电子焊料与所述第一衬底板的导电层连接；
所述第一IGBT芯片的发射极和所述第一二极管的阳极通过电子焊料连接；
所述第一二极管的阴极通过键合铝线与所述第一衬底板的导电层连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的IGBT电路板，其特征在于，还包括第三衬底板及第二IGBT芯片及第二二极管；
所述第二衬底板的第二面设有导电层，所述第二IGBT芯片及所述第二二极管设置于所述第二衬底板第二面的导电层上；
所述第三衬底板的第一面设有导热层，所述第三衬底板覆盖于所述第二IGBT芯片及所述第二二极管的上方，且所述第三衬底板的导热层与所述第二衬底板的导电层相对设置。
6.根据权利要求5所述的IGBT电路板，其特征在于，所述第二IGBT芯片与所述第二二极管依次堆叠设置于所述第二衬底板的导电层上方；
所述第二IGBT芯片的第一面通过电子焊料与所述第二衬底板第二面的导电层相贴，所述第二IGBT芯片的第二面通过电子焊料与所述第二二极管的第一面相贴；
所述第二二极管的第二面通过不导电胶与所述第三衬底板的导热层相贴，还通过键合铝线电连接所述第二衬底板第二面的导电层。
7.根据权利要求6所述的IGBT电路板，其特征在于，所述电子焊料为锡膏。
8.根据权利要求1所述的IGBT电路板，其特征在于，所述第一衬底板为DBC板，所述第二衬底板为DBC板、硅衬底板、碳化硅衬底板中的其中一种。
9.根据权利要求5所述的IGBT电路板，其特征在于，所述第三衬底板为DBC板、硅衬底板、碳化硅衬底板中的其中一种。
10.一种IGBT模块，其特征在于，包括IGBT基座及安装于所述IGBT基座之上的如权利要求1至9任一项所述的IGBT电路板。
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