[实用新型]一种3D打印机控制板的控制电路有效
| 申请号: | 201922167243.5 | 申请日: | 2019-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN211467512U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 蔡誌;冯金丁 | 申请(专利权)人: | 极客三维科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李丽君 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 打印机 控制板 控制电路 | ||
本实用新型公开了一种3D打印机控制板的控制电路,包括稳压模块和主控MCU,稳压模块用于提供工作的电源,主控MCU通过风扇驱动电路电连接若干风扇,主控MCU通过加热控制驱动电路电连接加热器,主控MCU耦合电连接多个温度检测模块和热电偶模块,温度检测模块设于3D打印机的热床和多个喷头上,热电偶模块设于3D打印机的多个喷头上,主控MCU控制电连接步进电机驱动模块,步进电机驱动模块电连接有多个E轴步进电机、X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机,主控MCU耦合电连接用于检测X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机的位置的行程开关,主控MCU还电连接液晶显示装置和无线WiFi模块,主控MCU能通过无线WiFi模块与外部PC或网关无线连接。
技术领域
本实用新型涉及3D打印机技术领域,特别涉及一种3D打印机控制板的控制电路。
背景技术
早在1988年,美国的一家公司就利用最早提出的3D打印机原理,利用液态光敏树脂固化技术推出的第一台面向大众的商业用途机型,使大众对3D打印技术有了一点了解。1992 年“3D打印技术”的概念在美国麻省理工的两位教授提出,将3D打印推向大众,开始被大家关注。随着快速成型技术发展越来越快,随着科技的不断发展逐渐发展出了三维打印技术、熔融沉积成形技术、激光选区熔化成型技术、选择性激光烧结技术、电子束熔化沉积成型技术、分层实体造型技术等十几种3D打印技术。
目前大多数3d打印机控制板仅仅支持控制2种材料,同时,现有3d打印机中90%以上都是只能打印一种颜色。为满足3D打印机能打印出多种颜色的产品的需求,因此需要设计一种具有多个E轴的3D打印机,同时,还必须要设计能支持多个E轴的3D打印机的控制板。
本习作之创造者,结合自身发展需求设计了一种能控制设有多个E轴的3D打印机的控制板。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种3D打印机控制板的控制电路,该控制电路能对3D打印机的多个E轴进行温度、坐标进行检测控制,控制精度高、装配该控制电路的3D打印机能完成打印多色产品。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:一种3D打印机控制板的控制电路包括稳压模块和主控MCU,所述稳压模块用于将外部直流电源稳压为供所述控制电路工作的电源,所述主控MCU通过风扇驱动电路电连接若干风扇,所述主控MCU通过加热控制驱动电路电连接设于3D打印机的热床和多个喷头上的加热器,所述主控MCU耦合电连接多个温度检测模块和热电偶模块,所述温度检测模块设于3D打印机的热床和多个喷头上,所述热电偶模块设于3D打印机的多个喷头上,所述主控MCU控制电连接步进电机驱动模块,所述步进电机驱动模块电连接有多个E轴步进电机、X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机,所述主控 MCU耦合电连接用于检测X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机的位置的行程开关,所述主控MCU还电连接液晶显示装置和无线WiFi模块,所述主控MCU能通过所述无线WiFi模块与外部PC或网关无线连接。
作为对上述技术方案的进一步阐述:
在上述技术方案中,所述主控MCU为ARM芯片STM32F407。
在上述技术方案中,所述稳压模块包括第一稳压电路和第二稳压电路;其中,
所述第一稳压电路包括XL1509降压稳压器,所述XL1509降压稳压器电连接外部电源输入端子并由外部电源提供的电源稳压为+5V;
所述第二稳压电路包括AMS1117-3V3三端稳压管,所述AMS1117-3V3三端稳压管与所述第一稳压电路的输出端电连接并将所述第一稳压电路输出+5V稳压为+3.3V。
在上述技术方案中,所述无线WiFi模块为ESP8266无线收发模块,且所述ESP8266无线收发模块通过SPI串口与所述主控MCU电连接。
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