[实用新型]一种3D打印机控制板的控制电路

权利要求书

1.一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于，包括稳压模块和主控MCU,所述稳压模块用于将外部直流电源稳压为供所述控制电路工作的电源，所述主控MCU通过风扇驱动电路电连接若干风扇，所述主控MCU通过加热控制驱动电路电连接设于3D打印机的热床和多个喷头上的加热器，所述主控MCU耦合电连接多个温度检测模块和热电偶模块，所述温度检测模块设于3D打印机的热床和多个喷头上，所述热电偶模块设于3D打印机的多个喷头上，所述主控MCU控制电连接步进电机驱动模块，所述步进电机驱动模块电连接有多个E轴步进电机、X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机，所述主控MCU耦合电连接用于检测X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机的位置的行程开关，所述主控MCU还电连接液晶显示装置和无线WiFi模块,所述主控MCU能通过所述无线WiFi模块与外部PC或网关无线连接。

2.根据权利要求1所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述主控MCU为ARM芯片STM32F407。

3.根据权利要求2所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述稳压模块包括第一稳压电路和第二稳压电路；其中，

所述第一稳压电路包括XL1509降压稳压器，所述XL1509降压稳压器电连接外部电源输入端子并由外部电源提供的电源稳压为+5V；

所述第二稳压电路包括AMS1117-3V3三端稳压管，所述AMS1117-3V3三端稳压管与所述第一稳压电路的输出端电连接并将所述第一稳压电路输出+5V稳压为+3.3V。

4.根据权利要求3所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述无线WiFi模块为ESP8266无线收发模块，且所述ESP8266无线收发模块通过SPI串口与所述主控MCU电连接。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述主控MCU电连接有六条风扇驱动电路，每一条所述风扇驱动电路均包括AO3400 MOS管，所述AO3400 MOS管的漏极电连接风扇的一电极，所述AO3400 MOS管漏极对地，所述AO3400MOS管的栅极电连接所述主控MCU的一控制I/O口，所述主控MCU沿匹配的控制I/O口输出控制信号，使所述AO3400 MOS管导通并使风扇通电而工作。

6.根据权利要求5所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述主控MCU电连接有七条所述加热控制驱动电路，七条所述加热控制驱动电路包括六条与设于喷头上的加热器电连接的第一加热控制驱动电路和一条与设于热床上的加热器电连接的第二加热控制电路；每一条所述加热器驱动电路均包括AO3401 MOS管，所述AO3401 MOS管的漏极电连接喷头加热器/热床加热器的一电极，所述AO3401 MOS管源极对地，所述AO3401 MOS管的栅极串接限流电阻电连接所述主控MCU的一控制I/O口，所述主控MCU沿匹配的控制I/O口输出控制信号，使所述AO3401 MOS管导通并使加热器通电而工作。

7.根据权利要求6所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,每一所述温度检测模块均为NTC100K温度传感器，且所述NTC100K温度传感器的正极串接电阻上拉到+3.3V和串接电阻电连接主控MCU的一检测I/O口，所述NTC100K温度传感器用于配合所述主控MCU的控制对喷头/热床的温度进行检测。

8.根据权利要求7所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述热电偶模块为MAX6675热电偶模块，所述MAX6675热电偶模块与所述主控MCU通过SPI串口耦合电连接。

9.根据权利要求8所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述步进电机驱动模块设有多个电连接多个E轴步进电机、X轴步进电机、Y轴步进电机和Z轴步进电机的步进电机驱动模组，每一所述步进电机驱动模组均为A4988步进电机驱动器或TMC2208步进电机驱动器。

10.根据权利要求9所述的一种3D打印机控制板的控制电路，其特征在于,所述主控MCU还耦合电连接24C02芯片和耦合电连接外部存储SD卡。