[实用新型]一种带透镜的高速光芯片基板

说明书

本实用新型提出了一种带透镜的高速光芯片基板，包括透镜阵列、金属基板架，所述金属基板架包括透镜成型框，所述透镜阵列模压成型于所述透镜成型框内。本实用新型的透镜阵列采用模压方法一次成型于透镜成型框内，替代传统的透镜对准芯片粘贴的复杂工艺，装配工艺更加简单，提升了装配效率，同时还保证了透镜与金属基板架的相对位置精度。

技术领域

本实用新型涉及光芯片基板技术领域，尤其涉及一种带透镜的高速光芯片基板。

背景技术

随着光通信系统对通信速率及资源利用要求的不断提高，基于并行传输和波分复用技术的光模块得到了极大发展。现有技术多采用在芯片基板上胶粘透镜的方式以实现透镜与芯片对准，工艺繁琐且效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种带透镜的高速光芯片基板，以解决传统芯片基板上胶粘透镜的工艺繁琐且效率较低的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种带透镜的高速光芯片基板，包括透镜阵列、金属基板架，所述金属基板架包括透镜成型框，所述透镜阵列模压成型于所述透镜成型框内。

可选的，所述金属基板架还包括芯片贴装平台，所述芯片贴装平台的表面贴装有芯片，所述芯片贴装平台上与所述芯片的发光中心对应的位置处开设有第一凹槽，所述第一凹槽的延伸方向与所述透镜阵列的光轴平行。

可选的，所述透镜成型框与所述芯片贴装平台一体成型。

可选的，所述透镜成型框内壁上设有凸起，所述透镜阵列上与所述凸起对应的位置设有第二凹槽，所述凸起与所述第二凹槽相适配。

可选的，所述凸起为沿所述透镜成型框内壁环绕一圈的环形凸起。

可选的，所述透镜阵列为低熔点模压玻璃制成。

可选的，所述金属基板架的热膨胀系数大于所述透镜阵列且两者热膨胀系数的差值小于1.5*10E-6。

本实用新型的带透镜的高速光芯片基板相对于现有技术具有以下有益效果：

(1)本实用新型的透镜阵列采用模压方法一次成型于透镜成型框内，替代传统的透镜对准芯片粘贴的复杂工艺，装配工艺更加简单，提升了装配效率，同时还保证了透镜与金属基板架的相对位置精度；

(2)本实用新型的第一凹槽可作为一标志线结构，在贴装芯片时帮助自动贴片机图像对准芯片的发光区域，从而实现芯片出光位置与透镜阵列光轴的精密对准；

(3)本实用新型在组件经历高低温环境时，透镜阵列在形成位移的趋势时，凸起会对透镜阵列的位移趋势形成极大的阻碍作用，从而可避免经历高低温变化时透镜阵列从透镜成型框中脱出，在保证气密性的前提下提高了组件结构的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的带透镜的高速光芯片基板的结构示意图；

图2为本实用新型的金属基板架的结构示意图；

图3为本实用新型的透镜阵列的结构示意图。

附图标记说明：

10-透镜阵列；101-第二凹槽；20-金属基板架；201-透镜成型框；2011-凸起；202-芯片贴装平台；2021-第一凹槽；30-芯片。

具体实施方式