[实用新型]一种带透镜的高速光芯片基板有效
| 申请号： | 201922164041.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210956611U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G02B6/32 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 张文俊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 高速 芯片 | ||
1.一种带透镜的高速光芯片基板，包括透镜阵列(10)、金属基板架(20)，其特征在于，所述金属基板架(20)包括透镜成型框(201)，所述透镜阵列(10)模压成型于所述透镜成型框(201)内。
2.如权利要求1所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述金属基板架(20)还包括芯片贴装平台(202)，所述芯片贴装平台(202)的表面贴装有芯片(30)，所述芯片贴装平台(202)上与所述芯片(30)的发光中心对应的位置处开设有第一凹槽(2021)，所述第一凹槽(2021)的延伸方向与所述透镜阵列(10)的光轴平行。
3.如权利要求2所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述透镜成型框(201)与所述芯片贴装平台(202)一体成型。
4.如权利要求1所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述透镜成型框(201)内壁上设有凸起(2011)，所述透镜阵列(10)上与所述凸起(2011)对应的位置设有第二凹槽(101)，所述凸起(2011)与所述第二凹槽(101)相适配。
5.如权利要求4所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述凸起(2011)为沿所述透镜成型框(201)内壁环绕一圈的环形凸起。
6.如权利要求1所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述透镜阵列(10)为低熔点模压玻璃制成。
7.如权利要求1所述的带透镜的高速光芯片基板，其特征在于，所述金属基板架(20)的热膨胀系数大于所述透镜阵列(10)且两者热膨胀系数的差值小于1.5*10E-6。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
