[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热装置，包括控制器和冷排，控制器包括大功率芯片组件、小功率芯片组件和电路基板，大功率芯片组件位于电路基板上表面，小功率芯片组件位于电路基板下表面，冷排具有导热面，导热面与电路基板下表面贴合。可以减小散热装置的体积，还可以快速、直接地将大功率芯片组件产生的热量传递至冷排上，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及散热装置。

背景技术

变频空调因其独特的优点在家用电器中得到广泛应用，具有高效、节能、舒适的优势。在变频空调中，通过包含多个芯片的控制器实现制冷或制热。这些芯片在工作过程中，会产生较大的热流，导致芯片温度过高，会导致控制器的功能效果和使用时间，必须进行及时的热处理。

传统的控制芯片热量的手段是将芯片暴露在室外环境中，进行散热。但是室外环境中的灰尘和雨露会导致芯片腐蚀甚至短路，而如果将芯片设计密闭式的，可以避免这些风险，但是封闭的空间会影响其散热。

现有的空调控制器散热方法包括风冷法和和制冷剂制冷法，但是这两种方法并不能有效的冷却密闭式的控制器。采用风冷法，室外空气通过粘贴有控制器芯片的翅板散热器进行热量交换，芯片会暴露在室外环境中，而采用制冷剂法，当制冷剂温度低于室外空气温度的时候，进行热交换过程中，室外空气所带着的水蒸汽会凝结在控制器上，从而破坏芯片。此外还有一种采用热管散热的方式，通过提供高效传热的管道，内部含有传热工质，通过交替蒸发和冷凝来实现散热。通过热管蒸发部分的液体工质通过吸收芯片的热流蒸发成蒸汽，然后蒸汽流向传热管道的冷凝部分；蒸汽通过室外空气的冷却而冷凝。采用热管方式应用于变频空调的封闭式的控制器所存在的弊端是空调外机空间尺寸有限，安装热管之后，控制器反而难以保证有足够的空间封闭。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，可以减小散热装置的体积，还可以快速、直接地将大功率芯片组件产生的热量传递至冷排上，提高散热效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：散热装置，包括控制器和冷排，控制器包括大功率芯片组件、小功率芯片组件和电路基板，大功率芯片组件位于电路基板上表面，小功率芯片组件位于电路基板下表面，冷排具有导热面，导热面与电路基板下表面贴合。

优选的，功率芯片组件与导热面位置对应。

优选的，小功率芯片组件与导热面错开。

优选的，导热面通过导热硅脂与电路基板下表面贴合。

优选的，导热硅脂包括硅油、导热填料和石墨烯。优选的，硅油质量为100份，导热填料的质量为700份，石墨烯的质量为10份。

优选的，导热填料包括氧化铝和氧化锌，其中，氧化铝为80％，氧化锌为20％，氧化铝包括15.1-30μm、5.1-15μm、1-5μ1-5μm三种粒径，三种粒径的重量份分别为6:3:1；石墨烯的片层为5-10层，粒径为10-50μm。优选的，所述硅油的粘度为100cs-1000cs。

本实用新型的有益效果：

1、将大功率芯片组件和小功率芯片组件集成于同一电路基板上有利于减小散热装置的体积。

2、将电路基板与冷排固定，进一步减小散热装置的体积。

3、大功率芯片组件与导热面位置对应，可以快速、直接地将大功率芯片组件产生的热量传递至冷排上，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为壳体内部的正面示意图。

图3为壳体内部的侧面示意图。

图4为内部散热翅片、外部散热翅片、热管以及冷排的连接示意图。