[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201922162800.4 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211606931U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈威;曹衍龙;周明新;董珂 | 申请（专利权）人： | 浙江大学山东工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;F24F11/89 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 277000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.散热装置，其特征在于，包括控制器和冷排，控制器包括大功率芯片组件、小功率芯片组件和电路基板，大功率芯片组件位于电路基板上表面，小功率芯片组件位于电路基板下表面，冷排具有导热面，导热面与电路基板下表面贴合。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，大功率芯片组件与导热面位置对应。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，小功率芯片组件与导热面错开。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，导热面通过导热硅脂与电路基板下表面贴合。
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