[实用新型]一种车载一体化天线有效

专利信息
申请号: 201922159322.1 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN211404747U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 孙亚波;宋志强;张乐;贾灿 申请(专利权)人: 中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q1/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 401121 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 车载 一体化 天线
【权利要求书】:

1.一种车载一体化天线,其特征在于,包括:2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、全球卫星导航系统GNSS天线、WIFI/蓝牙天线;

所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线、FM/AM天线、GNSS天线、WIFI/蓝牙天线设置在基座印刷电路板底板上;

所述2G/3G/4G主集天线、2G/3G/4G分集天线和FM/AM天线采用印刷电路板印制天线;

所述WIFI/蓝牙天线采用印刷电路板印制天线或者支架天线。

2.根据权利要求1所述的车载一体化天线,其特征在于,所述基座印刷电路板底板除天线区域外的正面和背面均覆盖铜。

3.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G主集天线所在的印刷电路板与所述基座印刷电路板底板插接,通过基座印刷电路板底板露出的铜和所述2G/3G/4G主集天线露出的铜,焊接固定在所述基座印刷电路板底板上,并与所述基座印刷电路板底板垂直。

4.根据权利要求3所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G主集天线所在的印刷电路板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,刻制满足2G/3G/4G主集天线所有频段的主走线;

间隔所述馈电点第二宽度处再刻制第一宽度的铜线,该铜线和基座印刷电路板底板地连接,所述铜线为所述2G/3G/4G主集天线的寄生天线,馈电点处接射频线,连接到一体化天线外面。

5.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G分集天线所在的印刷电路板与所述基座印刷电路板底板插接,通过所述基座印刷电路板底板露出的铜和所述2G/3G/4G分集天线露出的铜焊接,固定在所述基座印刷电路板底板上,并与所述基座印刷电路板底板垂直。

6.根据权利要求5所述的车载一体化天线,其特征在于,所述2G/3G/4G分集天线所在的印刷电路板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,刻制满足2G/3G/4G分集天线所有频段的主走线;

间隔所述馈电点第二宽度处再刻制第一宽度的铜线,该铜线和所述基座印刷电路板底板地连接,所述铜线为所述2G/3G/4G分集天线的寄生天线,馈电点处接射频线,连接到一体化天线外面。

7.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述FM/AM天线所在的印刷电路板与所述基座印刷电路板底板插接,通过所述基座印刷电路板底板露出的铜和所述FM/AM天线露出的铜焊接,固定在所述基座印刷电路板底板上,并与所述基座印刷电路板底板垂直。

8.根据权利要求7所述的车载一体化天线,其特征在于,所述FM/AM天线所在的印刷电路板中间馈电,从馈电点刻制第一宽度的天线铜线,馈电点处接射频线连接到一体化天线外面。

9.根据权利要求2所述的车载一体化天线,其特征在于,所述WIFI/蓝牙天线覆盖2.4G/5G WIFI频段及蓝牙频段;

所述WIFI/蓝牙天线为印刷电路板印制天线时,所述WIFI/蓝牙天线所在印刷电路板刻在所述基座印刷电路板底板上,所述WIFI/蓝牙天线所在区域以及所述基座印刷电路板底板的正反两面均具有不覆铜的净空区,馈电点布置在离净空区宽边一预设距离处,沿馈电点刻天线走线,在净空区内刻出2.4G/5G WIFI天线的走线;

所述WIFI/蓝牙天线为支架天线,支架固定在所述净空区内,馈电点布置在离净空区宽边一预设距离处,沿着馈电点在支架上固定2.4G/5G WIFI天线的钢片。

10.根据权利要求1所述的车载一体化天线,其特征在于,所述GNSS天线为陶瓷天线。

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