[实用新型]一种陶瓷材料激光划线加工装置有效

专利信息
申请号: 201922148613.0 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211135919U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 秦红城;蒋琛;周磊;黄镇威;邵金福 申请(专利权)人: 深圳市鼎创激光科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70;B23K26/402;B25H7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518105 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷材料 激光 划线 加工 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构,还包括XY工作台、视觉CCD定位机构、Z轴调整机构、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台和控制系统。CCD具有捕捉的功能,可以实现精准的定位,确保划线位置,计算工件的角度偏差,自动修正划线轨迹,保证陶瓷划线的准直度,提高陶瓷材料基片的划线加工的良率,具有较高的使用价值。通过控制系统可以设置工作台参数,CCD视觉参数,激光器加工参数,使用方便,操作简单;通过调整不同的工艺参数来满足市场上精密陶瓷产品的划线工艺要求,提高了陶瓷材料基片激光划线加工的质量和效率。

技术领域

本实用新型涉及激光加工领域,具体是一种陶瓷材料激光划线加工装置。

背景技术

随着IT行业和3C行业的快速发展,对陶瓷材料基片的要求越来越高,传统划线的方式对陶瓷划线的工艺已经不能满足现在的发展要求,在精密电子元器件中使用陶瓷材料作为基片,激光划线加工工艺除了控制激光光束的能量大小和光斑大小,还需要控制划线的位置和直线度,提高加工产品的一致性。因此,本实用新型提出一种陶瓷材料激光划线加工装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷材料激光划线加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种陶瓷材料激光划线加工装置,包括发射激光的光路机构,还包括XY工作台、视觉CCD定位机构、Z轴调整机构、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台和控制系统,XY 工作台上方设置陶瓷基片治具平台,陶瓷基片治具平台上方设置光路机构、视觉CCD定位机构和Z轴调整机构;Z轴调整机构下方通过Z轴调整件安装用于将激光聚焦于陶瓷材料上的聚焦镜头;视觉CCD定位机构下方从上到下依次安装有图像采集器、CCD镜头一和CCD 环形光源,视觉CCD定位机构包括视觉光源、调整块A、调整块B、CCD镜头二、图像采集器CCD、调整块C和安装块D,安装块D设置于竖直平面内,安装块D开设有竖直方向的条状孔洞,调整块C呈L型形状且两个面上均开设有孔洞,调整块C的长边与安装块D平行且短边安装于安装块D开设的条状孔洞内,调整块C的长边远离安装块D的一侧安装图像采集器CCD,图像采集器CCD的下方安装CCD镜头二,安装块D位于调整块C的下方安装竖直方向的调整块B且调整块B的最下方安装水平的调整块A,调整块A上位于CCD镜头二下方出安装视觉光源。

作为本实用新型进一步的方案:所述光路机构所选的激光的波长为1064um。

作为本实用新型再进一步的方案:所述XY工作台包括大理石台面、伺服马达、直线模组、治具平台面和治具调整件,大理石台面上方设置直线模组,直线模组的侧面设置伺服马达,直线模组的上方设置治具平台面,治具平台面上安装治具调整件。

作为本实用新型再进一步的方案:所述控制系统包括电机驱动器、电脑显示器、鼠标键盘和工控机。

作为本实用新型再进一步的方案:所述治具平台面上设置数量多个风扇。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:CCD具有捕捉的功能,可以实现精准的定位,确保划线位置,计算工件的角度偏差,自动修正划线轨迹,保证陶瓷划线的准直度,提高陶瓷材料基片的划线加工的良率,具有较高的使用价值。使用时首先启动控制系统,把激光器的参数和工作台参数设置好,然后把陶瓷基片放置在陶瓷基片治具平台上;其次手动调整Z轴调整件,使激光的焦点聚焦在陶瓷材料表面;在控制系统界面绘制需要划线的图形,触发程序运行;XY工作台移动,视觉CCD定位机构首先捕捉定位点,XY工作台移动到定位点,视觉CCD定位机构捕捉定位点,根据这两个点的角度,软件自动做补偿计算;XY运动平台开始运动的同时所述的脉冲激光器开始出光,按照软件设定的路径划线,根据补偿计算的结果,进行工作台的路径修偏,使得划线的路径与产品边缘都处于平行线,确保划线效果满足产品的要求;激光划线结束后,陶瓷基片治具平台自动移动到XY工作台的右下方,方便工作人员取放陶瓷材料基片。

附图说明

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