[实用新型]一种陶瓷材料激光划线加工装置

权利要求书

1.一种陶瓷材料激光划线加工装置，包括发射激光的光路机构(5)，其特征在于，还包括XY工作台(2)、视觉CCD定位机构(3)、Z轴调整机构(4)、用于放置陶瓷基片的陶瓷基片治具平台(11)和控制系统，XY工作台(2)上方设置陶瓷基片治具平台(11)，陶瓷基片治具平台(11)上方设置光路机构(5)、视觉CCD定位机构(3)和Z轴调整机构(4)；Z轴调整机构(4)下方通过Z轴调整件(10)安装用于将激光聚焦于陶瓷材料上的聚焦镜头(9)；视觉CCD定位机构(3)下方从上到下依次安装有图像采集器(14)、CCD镜头一(13)和CCD环形光源(12)，视觉CCD定位机构(3)包括视觉光源(22)、调整块A(23)、调整块B(24)、CCD镜头二(25)、图像采集器CCD(26)、调整块C(27)和安装块D(28)，安装块D(28)设置于竖直平面内，安装块D(28)开设有竖直方向的条状孔洞，调整块C(27)呈L型形状且两个面上均开设有孔洞，调整块C(27)的长边与安装块D(28)平行且短边安装于安装块D(28)开设的条状孔洞内，调整块C(27)的长边远离安装块D的一侧安装图像采集器CCD(26)，图像采集器CCD(26)的下方安装CCD镜头二(25)，安装块D(28)位于调整块C(27)的下方安装竖直方向的调整块B(24)且调整块B(24)的最下方安装水平的调整块A(23)，调整块A(23)上位于CCD镜头二(25)下方出安装视觉光源(22)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料激光划线加工装置，其特征在于，所述光路机构(5)所选的激光的波长为1064um。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷材料激光划线加工装置，其特征在于，所述XY工作台(2)包括大理石台面(16)、伺服马达(17)、直线模组(18)、治具平台面(19)和治具调整件(20)，大理石台面(16)上方设置直线模组(18)，直线模组(18)的侧面设置伺服马达(17)，直线模组(18)的上方设置治具平台面(19)，治具平台面(19)上安装治具调整件(20)。

4.根据权利要求1所述的陶瓷材料激光划线加工装置，其特征在于，所述控制系统包括电机驱动器(1)、电脑显示器(6)、鼠标键盘(7)和工控机(8)。

5.根据权利要求3所述的陶瓷材料激光划线加工装置，其特征在于，所述治具平台面(19)上设置数量多个风扇(21)。