[实用新型]一种接触式芯片检测设备

说明书

本实用新型公开了一种接触式芯片检测设备，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置并可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触，所述探针组件可打开一个分隔间隙并供摄像组件对被检测芯片进行摄像标记。该种接触式芯片检测设备具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、检测精度高、检测效率高、节省时间等现有技术所不具备的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，特别是一种接触式芯片检测设备。

背景技术

在芯片检测领域，现有芯片检测设备中，芯片在检测时需要先导通芯片，芯片发光后其光线需要透过一个隔空空间或隔空玻璃再被芯片检测装置进行检测分析，由于隔空空间或隔空玻璃的影响，芯片检测的精确度及准确度会降低，且容易受到周围环境的影响，检测效果不佳；另外，在现有芯片检测设备中，探针组件是闭合不可打开的，在需要对芯片进行摄像定位时，整个设备需要进行较大幅度及较多步骤的动作才能完成整个摄像标记工作，耗费的时间成本高，降低了检测效率；再有，在现有设备中，探针组件的探针需要运动到芯片的触脚处并对芯片导通，在该种动作模式容易导致触脚接触不良，一次检测过程需要多个组件配合运动，检测动作工序多，进一步耗费大量的时间，也进一步降低检测效率，整个设备的结构也更加复杂，安装难度更高，实施成本高，性能稳定性差。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种接触式芯片检测设备，解决了现有技术存在的结构复杂、性能稳定性差、检测精度及准确度低、检测动作工作工序多、时间成本高、检测效率低下等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种接触式芯片检测设备，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置顶升检测组件可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触。

作为上述技术方案的改进，所述顶升检测组件包括直接或间接固定在机架上的检测组件安装板及设置在检测组件安装板上的检测组件水平导轨、检测组件水平气缸，所述检测组件水平导轨上设置有检测组件水平滑动安装板，所述检测组件水平气缸的输出端连接到检测组件水平滑动安装板上并可推动检测组件水平滑动安装板在检测组件水平导轨上滑动，所述检测组件水平滑动安装板上设置有检测组件竖直安装板，所述检测组件竖直安装板上设置有检测组件竖直导轨、检测组件顶升丝杆螺母副及检测组件顶升驱动电机，所述检测组件竖直导轨上设置有检测组件竖直滑动安装座，所述检测组件顶升驱动电机的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座上，所述检测组件竖直滑动安装座上固定安装有所述的芯片检测装置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片检测装置为积分球检测装置，所述积分球检测装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖；

所述检测组件水平气缸通过水平气缸安装座固定安装在检测组件安装板底部，检测组件水平气缸的输出端通过水平气缸连接块固定连接到检测组件水平滑动安装板上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平滑动安装板侧部设置有水平滑动限位块，所述检测组件安装板底部设置有配合所述水平滑动限位块使用的水平滑动限位座，所述水平滑动限位座上设置有弹性限位杆；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件顶升驱动电机通过顶升驱动电机安装座安装在检测组件竖直安装板底部，检测组件顶升驱动电机的输出端设置有检测组件联轴器并通过所述检测组件联轴器连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端；