[实用新型]一种紫外探测器的测试装置有效
申请号: | 201922144328.1 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN211479982U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 杨斌;贾志强;杨理玲 | 申请(专利权)人: | 安瑞创新半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外 探测器 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种紫外探测器的测试装置,包括底座、紫外光源和紫外探测器,所述底座下端四角处对称安装有支撑腿,底座上端设有保护箱,保护箱的一侧设有控制箱,所述底座上开设有凹槽,凹槽内安装有螺杆,螺杆的上套装有支撑套,支撑套固定连接凹槽的内壁,凹槽右侧内壁安装有轴承,使用时,打开保护箱,利用夹具将紫外光源和紫外探测器夹紧,转动转盘,带动螺杆转动,活动块沿着凹槽左右移动,能调节紫外光源和紫外探测器之间的距离,活动座沿滑槽滑动,能调节紫外光源左右方向的调节,活动杆沿着套管滑动,能调节紫外光源和紫外探测器的高度,调节后,盖上保护箱,进行测试。
技术领域
本实用新型涉及检测设备技术领域,具体是一种紫外探测器的测试装置。
背景技术
紫外探测器是将一种形式的电磁辐射信号转换成另一种易被接收处理信号形式的传感器,光电探测器利用光电效应,把光学辐射转化成电学信号。光电效应可分为外光电效应和内光电效应。外光电效应中,光子激发光阴极产生光电子,然后被外电极收集,获得的光信号(电流等)是接收到的辐射转换值。
紫外探测器生产时需要对其进行测试,一般通过支架将紫外探测器固定,但现有的支架不便于调节,影响测试效率。因此,本领域技术人员提供了一种紫外探测器的测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种紫外探测器的测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种紫外探测器的测试装置,包括底座、紫外光源和紫外探测器,所述底座下端四角处对称安装有支撑腿,底座上端设有保护箱,保护箱的一侧设有控制箱,所述底座上开设有凹槽,凹槽内安装有螺杆,螺杆的上套装有支撑套,支撑套固定连接凹槽的内壁,凹槽右侧内壁安装有轴承,所述螺杆通过轴承转动连接底座,螺杆远离轴承的一端焊接有转盘,螺杆上安装有活动块,活动块顶端开设有滑槽,滑槽上安装有活动座,活动座上固定连接套管,套管上插装有活动杆,且活动杆通过螺栓与套管固定,活动杆顶端安装有支撑板,支撑板顶端安装有夹具,夹具上设有紫外光源,所述底座上靠近控制箱的一侧通过螺栓固定连接有固定座,固定座上端安有套管、活动杆和夹具,且夹具上设有紫外探测器。
作为本实用新型进一步的方案:所述底座上对称安装有轴座,两个所述轴座之间插装有转轴。
作为本实用新型再进一步的方案:所述保护箱固定连接转轴,保护箱通过转轴转动连接底座。
作为本实用新型再进一步的方案:所述夹具包括固定夹,固定夹的另一侧设有活动夹,活动夹的另一端连接调节螺栓。
作为本实用新型再进一步的方案:所述调节螺栓螺纹连接螺纹套,螺纹套固定连接支撑板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述紫外探测器电线连接控制箱。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
使用时,打开保护箱,利用夹具将紫外光源和紫外探测器夹紧,转动转盘,带动螺杆转动,活动块沿着凹槽左右移动,能调节紫外光源和紫外探测器之间的距离,活动座沿滑槽滑动,能调节紫外光源左右方向的调节,活动杆沿着套管滑动,能调节紫外光源和紫外探测器的高度,调节后,盖上保护箱,进行测试,本测试装置中,便于紫外光源前后左右方向的调节,便于调节紫外光源和紫外探测器的高度,能有效提高测试的效率。
附图说明
图1为一种紫外探测器的测试装置的结构示意图。
图2为一种紫外探测器的测试装置中底座的结构示意图。
图3为一种紫外探测器的测试装置中夹具的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造