[实用新型]电路板和电子装置

说明书

本实用新型公开一种电路板和电子装置，该电路板包括：基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。本实用新型旨在提供一种能够减小线路长度，降低成本，且结构紧凑的电路板，使得电路板降低寄生电容、电感，不影响信号。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板和应用该电路板的电子装置。

背景技术

现有电路板通常把电源、通讯、射频、控制等IC器件和电容、电阻、电感等被动器件封装在一起，而把压力传感器、环境传感器、声学传感器等通过软板引出并贴装在软板或其他载板上，导致电路板的线路长，增加寄生电容、电感，影响信号，增加成本，使得电路板的整体结构被分拆，不紧凑。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板和电子装置，旨在提供一种能够减小线路长度，降低成本，且结构紧凑的电路板，使得电路板降低寄生电容、电感，不影响信号。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板包括：

基板，设有壳罩，所述壳罩与所述基板围合形成安装腔，所述基板开设有连通所述安装腔的通孔；和

电子元器件，包括设于所述基板的第一器件和第二器件，所述第二器件位于所述安装腔内。

在一实施例中，所述基板背向所述壳罩的一侧还设有阻焊层，所述阻焊层对应所述通孔开设有过孔，所述第一器件设于所述阻焊层背向所述基板的一侧。

在一实施例中，所述过孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。

在一实施例中，所述电路板还包括遮挡件，所述遮挡件设于所述通孔处，以密封所述通孔。

在一实施例中，所述遮挡件为遮挡膜，所述遮挡膜设于所述过孔内和/或所述安装腔内，并遮盖所述通孔。

在一实施例中，所述遮挡膜的厚度小于所述阻焊层的厚度。

在一实施例中，所述遮挡件为保护塞，所述保护塞穿设于所述通孔内，以密封所述通孔。

在一实施例中，所述电路板还包括至少一保护层，一所述保护层覆盖所述第一器件和所述壳罩，并与所述基板连接。

在一实施例中，所述第一器件为电源、通讯、射频、控制、电容、电阻、电感中的一种或多种；

且/或，所述第二器件为压力传感器、环境传感器、声学传感器中的一种或多种；

且/或，所述壳罩为塑料材质、金属材质或陶瓷材质。

本实用新型还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。

本实用新型技术方案的电路板通过在基板上设置壳罩，利用壳罩和基板配合形成安装腔，并在基板上设置通孔，如此可使得电子元器件的第二器件设置在安装腔内，从而使得电子元器件的第一器件和第二器件同时设置在基板上，有效减小了电路板的线路长度，使得电路板的结构更加紧凑；同时，通过在基板上设置通孔，使得通孔与安装腔连通，从而利用通孔实现降低电路板的寄生电容、电感，不影响信号。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板一实施例的结构示意图；