[实用新型]电路板和电子装置有效

专利信息
申请号: 201922144229.3 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN210868316U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王德信;宋其超;王文涛;王伟;孙艳美;孙恺;汪奎 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:

基板,设有壳罩,所述壳罩与所述基板围合形成安装腔,所述基板开设有连通所述安装腔的通孔;和

电子元器件,包括设于所述基板的第一器件和第二器件,所述第二器件位于所述安装腔内。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述基板背向所述壳罩的一侧还设有阻焊层,所述阻焊层对应所述通孔开设有过孔,所述第一器件设于所述阻焊层背向所述基板的一侧。

3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述过孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。

4.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括遮挡件,所述遮挡件设于所述通孔处,以密封所述通孔。

5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述遮挡件为遮挡膜,所述遮挡膜设于所述过孔内和/或所述安装腔内,并遮盖所述通孔。

6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述遮挡膜的厚度小于所述阻焊层的厚度。

7.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述遮挡件为保护塞,所述保护塞穿设于所述通孔内,以密封所述通孔。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括至少一保护层,一所述保护层覆盖所述第一器件和所述壳罩,并与所述基板连接。

9.如权利要求1至7中任一项所述的电路板,其特征在于,所述第一器件为电源、通讯、射频、控制、电容、电阻、电感中的一种或多种;

且/或,所述第二器件为压力传感器、环境传感器、声学传感器中的一种或多种;

且/或,所述壳罩为塑料材质、金属材质或陶瓷材质。

10.一种电子装置,其特征在于,包括电路板,该电路板为如权利要求1至9中任一项所述的电路板。

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