[实用新型]一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具有效

专利信息
申请号: 201922141540.2 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN211029752U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 罗宗元 申请(专利权)人: 深圳市辉耀智佳实业有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16B11/00
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 分路 器晶圆贴片 加工 夹具
【说明书】:

本实用新型提供了一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,该结构合理,使用方便,易于定位贴片且提高成品质量的于光分路器晶圆贴片加工夹具;包括:底座、三爪卡盘、支撑柱;所述底座上设置有三爪卡盘,且三爪卡盘的底部通过支撑柱与底座固定连接;所述三爪卡盘的中间设置有真空吸盘,且真空吸盘通过螺母与三爪卡盘相连接;所述三爪卡盘的顶面上依次设置有晶圆贴片、盖板及上盖;所述底座的一侧设置有支撑臂,且支撑臂通过焊接方式与底座相连接;所述螺杆的下端设置有压板;通过对一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具的改进,具有结构合理,使用方便,易于定位贴片,提高成品质量的优点,从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域,更具体的说,尤其涉及一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是光分路器芯片的重要组成部分。

公告号为CN209261999U的中国专利公开了一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆;C型支架包括有支架底座和弯折支架,在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨;晶圆承载台底部嵌入底座导轨内,晶圆承载台中部设有真空吸盘,真空导管连接真空吸盘,晶圆承载台上表面四个角上设有上盖导柱;上盖下表面四个角上设有用于上盖导柱插入的导孔;水平调节模块放置在上盖上表面;C型支架的弯折支架前端设有下压螺杆,位于水平调节模块正上方。本实用新型一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,能有效控制光分路器晶圆与盖板之间层胶的均匀性。

但是在使用上述夹具的过程中存在以下缺陷:1、向涂有胶水的晶圆贴片上安装盖板时,不易将保证盖板与晶圆贴片对齐,影响产品质量及合格率;2、在挤压胶水中的气泡时,无法保证晶圆贴片、水平调节模块及下压螺杆在同一轴线上,长时间使用后,会加重上盖导柱的磨损,影响上盖导柱的导向精度,无法保证夹具的可靠使用。

有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,以解决上述背景技术中提出的向涂有胶水的晶圆贴片上安装盖板时,不易将保证盖板与晶圆贴片对齐,影响产品质量及合格率;在挤压胶水中的气泡时,无法保证晶圆贴片、水平调节模块及下压螺杆在同一轴线上,长时间使用后,会加重上盖导柱的磨损,影响上盖导柱的导向精度,无法保证夹具的可靠使用的问题和不足。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,由以下具体技术手段所达成:

一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,该结构合理,使用方便,易于定位贴片且提高成品质量的于光分路器晶圆贴片加工夹具;包括:底座、三爪卡盘、支撑柱、真空吸盘、螺母、晶圆贴片、盖板、上盖、支撑臂、螺杆、压板;所述底座上设置有三爪卡盘,且三爪卡盘的底部通过支撑柱与底座固定连接;所述三爪卡盘的中间设置有真空吸盘,且真空吸盘通过螺母与三爪卡盘相连接;所述三爪卡盘的顶面上依次设置有晶圆贴片、盖板及上盖;所述底座的一侧设置有支撑臂,且支撑臂通过焊接方式与底座相连接;所述螺杆的下端设置有压板,且螺杆通过螺纹与支撑臂相连接。

作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具所述三爪卡盘的卡爪为圆柱状结构设置,且上盖通过贯穿方式与三爪卡盘的卡爪相连接。

作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具所述上盖上开设有三处与三爪卡盘卡爪一一对应的通孔,且所述通孔为长圆孔,并且三处通孔呈环形阵列式分布。

作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具所述三爪卡盘的中间设置有用于安放真空吸盘的通孔,且真空吸盘的顶面与三爪卡盘的顶面相对齐。

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