[实用新型]一种无基板集成天线封装结构

说明书

本实用新型提供一种无基板集成天线封装结构，包括：嵌入或附着于第一塑封层表面的天线层；具有芯片焊球的芯片；一个或多个第一金属柱；第一介质层，覆盖第一塑封层远离天线层一侧的表面；第一金属层，形成于第一介质层表面，与第一金属柱电连接；第二介质层，覆盖第一金属层的表面和间隙；第二塑封层，覆盖第二介质层表面，并包覆芯片和第一金属柱；第三介质层，覆盖于第二塑封层表面；第二金属层，形成于第二介质层表面，与第一金属柱及芯片电连接；第四介质层，覆盖第二金属层的表面和间隙；以及外接焊球，电连接至第二金属层。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及无基板集成天线封装技术。

背景技术

封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，已成为无线通信系统的主流天线技术。

如图7所示，传统的集成天线式封装，采用PCB和芯片集成的方式制作，芯片采用倒装或引线键合的方式贴装在PCB上，天线设计在PCB表面。这种封装结构中的PCB通常为层数在8层以上的多层板，如图8所示。这类封装体积较大，产品厚度较厚，信号传输距离长，高频衰减较大，不适合未来终端产品使用。同时，适用于天线的PCB材料获取困难，成本较高。

因此，需要新型的集成天线封装结构及其制造方法，从而至少部分的解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的至少部分问题，本实用新型提供一种无基板集成天线封装结构。

一种无基板集成天线封装结构，包括：

天线层；

第一塑封层，所述天线层嵌入或附着于所述第一塑封层表面；

芯片；

一个或多个第一金属柱；

第一金属层，所述第一金属层附着或嵌入于所述第一塑封层远离所述天线层一侧的表面，所述第一金属层与所述第一金属柱电连接；

第二介质层，所述第二介质层覆盖所述第一金属层的表面和间隙；

第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第二介质层表面，并包覆所述芯片和所述第一金属柱；

第三介质层，所述第三介质层覆盖于所述第二塑封层表面；

第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三介质层表面，所述第二金属层与所述第一金属柱及所述芯片电连接；

第四介质层，所述第四介质层覆盖所述第二金属层的表面和间隙；以及

外接焊球，所述外接焊球电连接至所述第二金属层。

进一步地，所述第二金属层实现对所述芯片焊球的扇出功能。

进一步地，所述无基板集成天线封装结构还可以包括第一介质层，所述第一介质层覆盖于所述第一塑封层远离所述天线层一侧的表面，所述第一金属层形成于所述第一介质层表面。

进一步地，所述无基板集成天线封装结构还可以包括一个或多个第二金属柱，所述第二金属柱与所述天线层及所述第一金属层电连接。

进一步地，所述芯片通过形成于芯片焊盘上的芯片焊球，贴装于所述第二金属层上。

进一步地，所述芯片通过粘结胶粘结在第二介质层表面。

进一步地，所述第二金属层实现对所述芯片焊球的扇出功能。

进一步地，所述第一金属层和/或所述第二金属层和/或所述第一金属柱和/或所述第二金属柱的材料为铜、银、金、锡。