[实用新型]一种无基板集成天线封装结构

权利要求书

1.一种无基板集成天线封装结构，其特征在于，包括：

天线层；

第一塑封层，所述天线层嵌入或附着于所述第一塑封层表面；

芯片；

一个或多个第一金属柱；

第一金属层，所述第一金属层附着或嵌入于所述第一塑封层远离所述天线层一侧的表面，所述第一金属层与所述第一金属柱电连接；

第二介质层，所述第二介质层覆盖所述第一金属层的表面和间隙；

第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第二介质层表面，并包覆所述芯片和所述第一金属柱；

第三介质层，所述第三介质层覆盖于所述第二塑封层表面；

第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三介质层表面，所述第二金属层与所述第一金属柱及所述芯片电连接；

第四介质层，所述第四介质层覆盖所述第二金属层的表面和间隙；以及

外接焊球，所述外接焊球电连接至所述第二金属层。

2.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，还包括第一介质层，所述第一介质层覆盖于所述第一塑封层远离所述天线层一侧的表面，所述第一金属层形成于所述第一介质层的表面。

3.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，还包括一个或多个第二金属柱，所述第二金属柱与所述天线层及所述第一金属层电连接。

4.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述芯片通过形成于芯片焊盘上的芯片焊球，贴装于所述第二金属层上。

5.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述芯片通过粘结胶粘结在第二介质层表面。

6.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述第二金属层实现对所述芯片焊球的扇出功能。

7.如权利要求3所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层和/或所述第一金属柱和/或所述第二金属柱的材料为铜、银、金、锡。

8.如权利要求1所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述第一塑封层和/或所述第二塑封层的材料为树脂和填料组成。

9.如权利要求2所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述第一介质层和/或所述第二介质层和/或所述第三介质层和/或所述第四介质层的材料为液态或膜状感光材料。

10.如权利要求2、3、4、5、7、8或9之一所述的无基板集成天线封装结构，其特征在于，所述第二金属层实现对所述芯片焊球的扇出功能。