[实用新型]一种半导体的制作治具及制作设备有效
| 申请号： | 201922136158.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN212460305U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 徐翊翔;王超源;杨方;王振 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制作 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的制作治具，在曝光工艺中，用于在移除光刻胶时承载晶圆，其特征在于，治具与晶圆接触的一侧具有光反射面，光反射面的反射率具有分布变化。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的制作治具，其特征在于，光反射面边缘处的反射率高于反射面中心位置的反射率。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的制作治具，其特征在于，光反射面的反射率从中心位置至边缘处，逐渐变高。
4.一种半导体的制作设备，用于对半导体晶圆或者衬底晶圆上的光刻胶进行曝光，其特征在于，包括权利要求1至3中任意一项所述的半导体的制作治具。
5.根据权利要求4所述的一种半导体的制作设备，其特征在于，制作设备具有曝光光源，曝光光源与治具的反射面位于晶圆的两侧。
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