[实用新型]一种气体流量控制装置

说明书

本实用新型涉及表面贴装技术的供气控制领域，具体涉及一种气体流量控制装置，包括出气装置，所述的出气装置内设置有第二空腔，第二空腔连通供气侧装置和用气侧装置，且第二空腔与供气侧装置和/或用气侧装置之间设置有流量控制结构，所述的流量控制结构包括若干连通第二空腔的排气孔，所述的每个排气孔均由单独的控制阀控制通断。通过出气装置控制供气侧装置和用气侧装置的气体流通，气体流量控制方法，实现了气体流量的控制，提高了流量控制的精度，实现对通入波峰焊、回流焊炉中的氮气流量进行实时控制，实现供需同步，减少氮气浪费。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术的供气控制领域，具体涉及一种气体流量控制装置。

背景技术

在SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)行业，波峰焊、回流焊炉在生产过程中需要通入大量的氮气以排出炉内的氧气，避免电子器件表面的金属在高温下氧化，减少末端产品的报废和返工。为了减少生产过程中的氮气消耗，降低用气成本，需要对通入波峰焊、回流焊炉中的氮气流量进行实时控制，实现供需同步，减少氮气浪费。

现有技术中，波峰焊、回流焊炉内氮气流量控制方法是：将通入波峰焊、回流焊炉内的氮气分两路，第一路为固定流量，第二路为可调流量。第一路是直接向炉内某些区域通入流量大小基本恒定的氮气，其目的是整体降低炉内的氧气浓度；固定流量所需氮气流量大，不便于控制，现有技术中缺乏可以应用于此领域的大流量的控制装置。第二路是通过流量控制装置来调节通入波峰焊、回流焊炉内的氮气流量，它的作用是对炉内的氮气进行补充，使炉内氧浓度进一步降低并保持在某一目标值附近。

基于现有技术状况，对波峰焊、回流焊炉内的氧气浓度控制精度非常低，炉内氧气浓度波动较大，导致产品质量参差不齐。而且，由于现有技术中的固定流量并未根据炉内实际需要进行实时控制，导致氮气浪费仍然非常严重。因此还需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种气体流量控制装置，旨在对供给的气体进行流量控制，实现精确的气体流量控制，实现对通入波峰焊、回流焊炉中的氮气流量进行实时控制，实现供需同步，减少氮气浪费。

为了实现上述效果，本实用新型采用的方案为：

一种气体流量控制装置，包括出气装置，所述的出气装置内设置有第二空腔，第二空腔连通供气侧装置和用气侧装置，且第二空腔与供气侧装置和/或用气侧装置之间设置有流量控制结构，所述的流量控制结构包括若干连通第二空腔的排气孔，所述的每个排气孔均由单独的控制阀控制通断。

上述公开的流量控制装置，通过出气装置控制供气侧装置和用气侧装置的气体流通，按照前文中公开的气体流量控制方法，实现了气体流量的控制，提高了流量控制的精度，实现对通入波峰焊、回流焊炉中的氮气流量进行实时控制，实现供需同步，减少氮气浪费。

进一步的，对上述技术方案中的排气孔配置方式进行优化，举出如下可行的方案：所述的排气孔至少包括口径为c的粗输气通道、口径为b的中输气通道和口径为a的细输气通道，其中c＝4b＝16a。

再进一步，对上述技术方案中公开的输气管道的配置方式继续优化，举出如下可行的方式：所述的细输气通道的数量为四，所述的中输气通道的数量为四，且所述的粗输气通道的数量为六。

进一步的，对上述技术方案中公开的气体流量控制装置进行优化，举出如下可行的方案：所述的供气侧装置与第二空腔之间设置有第三空腔，所述的第三空腔的腔径大于第二空腔的腔径，且第三空腔与第二空腔连通。

进一步的，对上述技术方案中公开的出气装置进行细化，举出如下可行的方案：所述的出气装置包括分流体，所述的第二空腔和第三空腔均设置在分流体上且贯穿分流体，分流体的一端设置第二底部盖板并封闭第二空腔和第三空腔在该端的端口；分流体的另一端设置有出气盖板并封闭第二空腔和第三空腔在该端的端口，出气盖板上设置有连通第二空腔的出气接口。