[实用新型]一种尺寸可调的BGA物料托盘装置

说明书

本实用新型提供一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，包括至少一个单元的BGA物料存放装置及托盘，所述BGA物料存放装置通过固定柱均匀布设在托盘上，所述的BGA物料存放装置包括对称设置的两个芯片槽、两个一级活动平台及一个二级活动平台，所述两个芯片槽可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台上，所述两个一级活动平台可移动地对称固定在二级活动平台上，所述芯片槽通过一级活动平台轴向运动及通过二级活动平台径向运动，以调节芯片槽的存放空间，具有使用方便、实用性强的优势。

技术领域

本实用新型属于PCB生产电装技术领域，涉及一种PCB生产电装的辅助用具，具体为一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的BGA芯片存放。

背景技术

在PCB的SMT电装贴片生产过程中，BGA物料托盘是BGA芯片贴片过程中不可或缺的辅助器具之一，BGA芯片与其存放的BGA物料托盘的匹配情况直接关乎到贴片的精度，一个合适的BGA物料托盘是贴片精度和效率的有效保证。然而，目前针对小批量多品种的BGA芯片，一般来料均为单个编带包装，没有相应的托盘，导致在BGA芯片的贴片过程中贴片精度差，甚至无法实施贴片作业，造成生产效率低及产品合格率低下的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了弥补现有技术的不足而提出一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，通过两级活动平台来调节芯片槽的大小，能够满足各种尺寸大小的BGA芯片存放。

BGA为球珊阵列封装(Ball Grid Array)的简称，是应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，本实用新型中将采用BGA技术封装的芯片简称为“BGA芯片”，将BGA封装过程中用于存放芯片的装置简称为“BGA物料托盘装置”，则本实用新型提供的一种尺寸可调的BGA物料托盘装置是这样实现的：

一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，所述的BGA物料托盘装置包括至少一个单元的BGA物料存放装置及托盘，所述BGA物料存放装置通过固定柱均匀布设在托盘上，其中所述的BGA物料存放装置包括对称设置的两个芯片槽、两个一级活动平台及一个二级活动平台，所述两个芯片槽可移动地分别固定在与其形状相对应的两个一级活动平台上，所述两个一级活动平台可移动地对称固定在二级活动平台上，所述芯片槽通过一级活动平台轴向运动及通过二级活动平台径向运动，以调节芯片槽的存放空间大小。

所述的一级活动平台包括对称设置的两个第一活动平台，每个所述第一活动平台上均设有第一安装槽，在第一安装槽的一端固定有第一固定块，穿过第一固定块螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外部套接有第一滑块，并且所述第一滑块在第一螺纹杆上水平移动。

进一步，所述的第一安装槽背离芯片槽的平面上两侧设有第一压片滑槽，所述第一压片的两边分别放置在两侧的第一压片滑槽内，所述第一压片、第一滑块及芯片槽通过紧固螺钉依次固定连接在一起。

所述的二级活动平台包括第二活动平台，所述第二活动平台的中央设置有第二安装槽，在第二安装槽的一端固定有第二固定块，穿过第二固定块螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的外部套接有两个第二滑块，两个所述第二滑块在第二螺纹杆上水平移动。

进一步，所述的第二螺纹杆为正反丝螺杆，所述两个第二滑块分别套接在所述第二螺纹杆的正丝端和反丝端。

更进一步地，所述第二安装槽背离一级活动平台的平面上两侧设有第二压片滑槽，所述第二压片滑槽内设有两个第二压片，所述两个第二压片分别设置在两个第二滑块上，且每个所述第二压片的两边分别放置在两侧的第二压片滑槽内，所述两个第二压片、两个第二滑块及两个一级活动平台通过紧固螺钉依次相对应地固定连接在一起。

上述技术方案中所述第一压片和第二压片为弹性钢片。