[实用新型]一种高频低等效串联电阻高频电容器

说明书

本实用新型属于电容陶瓷器技术领域，尤其是一种高频低等效串联电阻高频电容器，包括电容器本体、内电极层、外部电极和钡镐陶瓷层；所述电容器本体的两侧设置外部电极；电容器本体的内部设置内电极层和钡镐陶瓷层；所述的外部电极自内至外依次为银电极层、镍电极层和锡电极层；所述银电极层中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层为纯银内电极层；所述纯银内电极中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层设置有多个，多个内电极层均与外部电极电性连接；多个内电极层交错设置与钡镐陶瓷层交替堆叠。本实用新型大幅降低损耗系数，实现了低电容超低损耗以及高电容超低损耗之高频微波组件产品。

技术领域

本实用新型涉及电容陶瓷器技术领域，尤其涉及一种高频低等效串联电阻高频电容器。

背景技术

由于高频电容组件，若要达到低损耗，往往不是容易达成。由于组件制造过程中，高频电容组件结构，包括有钡镐陶瓷层以及电极层，需要彼此匹配并透过结构设计才有办法降低损耗，因此，目前开发的电容组件，虽然都使用低损耗的陶瓷材料，但是往往却因为其他制造的工艺技术影响，导致制造出来的组件，仍没办法达到低损耗、低等效串联电阻特性。因而若要能够突破传统工艺，达到制作出来的组件具有低损耗、低等效串联电阻特性，则在金属电极层以及结构设计工艺部分，要做特别之调整，包括让电极层密度致密并且孔隙降低提高电导性、设计调整降低阻抗，才有办法达到低损耗低等效串联电阻特性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的没有办法达到低损耗的缺点，而提出的一种高频低等效串联电阻高频电容器；该产品的主要属于电容陶瓷器中的第一类NPO产品，其名称为温度补偿特性电容，由于其温度范围变化率非常小，在于ppm范围之变化，因此其应用领域属于应用在高频率段范围，频率范围从1MHz到10GHz范围，都属于其应用范围。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高频低等效串联电阻高频电容器，包括电容器本体、一组内电极、钡镐陶瓷层和外部电极；所述电容器本体的两侧对称设置有外部电极；电容器本体的内部设置一组内电极和钡镐陶瓷层；所述的外部电极自内至外依次为银电极层、镍电极层和锡电极层；所述银电极层中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极为银钯或银内电极；所述银钯或银内电极中金属粉末的粒度≦1μm；一组内电极均与外部电极电性连接。

优选的，所述外部电极的总厚度为30±15mm。

优选的，所述的一组内电极设置有两种，两种内电极均与外部电极电性连接；两种内电极交错设置同时与钡镐陶瓷层交替堆叠。

优选的，所述的一组内电极设置有四种，四种内电极均与外部电极电性连接；其中两种内电极处于同一水平面，两种内电极之间设置有间隔A；另两种内电极处于同一水平面，且两种内电极之间设置有间隔B；间隔A和间隔B交错设置，四种纯银内电极与钡镐陶瓷层交替堆叠。

优选的，交错设置的内电极之间的钡镐陶瓷层的厚度为10μm-450μm。

优选的，所述银金属粉末的粒度和银金属粉末的粒度介于0.4-0.8μm。

优选的，钡镐陶瓷层的介电常数为13-18，损耗系数Df≦0.006%。

优选的，所述一组内电极的排列设计为非串联模式。

本实用新型的有益效果：本实用新型将陶瓷材料与金属电极共同制作成微波组件，大幅降低损耗系数，实现了如实施例1的低电容超低损耗以及实施例2的高电容超低损耗之高频微波组件产品。该产品的主要属于电容陶瓷器中的第一类NPO产品，其名称为温度补偿特性电容，由于其温度范围变化率非常小，在于ppm范围之变化，因此其应用领域属于应用在高频率段范围，频率范围从1MHz到20GHz范围，都属于其应用范围；将陶瓷材料与金属电极共同制作并透过结构设计工艺完成组件，大幅降低损耗系数及高频段低等效串联电阻特性，实现了高频段低等校串联电阻之高频应用组件产品。