[实用新型]一种高频低等效串联电阻高频电容器

权利要求书

1.一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：包括电容器本体（1）、一组内电极（2）、钡镐陶瓷层（3）和外部电极；所述电容器本体（1）的两侧对称设置有外部电极；电容器本体（1）的内部设置一组内电极（2）和钡镐陶瓷层（3）；所述的外部电极自内至外依次为银电极层（4）、镍电极层（5）和锡电极层（6）；所述银电极层（4）中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极（2）为银钯或银内电极；所述银钯或银内电极中金属粉末的粒度≦1μm；一组内电极（2）均与外部电极电性连接，所述一组内电极（2）的排列设计为非串联模式。

2.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述外部电极的总厚度为30±15mm。

3.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述钡镐陶瓷层（3）的介电常数为13~38，损耗系数Df≦0.006%。

4.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述的一组内电极（2）设置有两种，两种内电极（2）均与外部电极电性连接；两种内电极（2）交错设置同时与钡镐陶瓷层（3）交替堆叠。

5.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述的一组内电极（2）设置有四种，四种内电极（2）均与外部电极电性连接；其中两种内电极（2）处于同一水平面，两种内电极之间设置有间隔A（7）；另两种内电极（2）处于同一水平面，且两种内电极之间设置有间隔B（8）；间隔A（7）和间隔B（8）交错设置，四种纯银内电极（2）与钡镐陶瓷层（3）交替堆叠。

6.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：交错设置的内电极（2）之间的钡镐陶瓷层（3）的厚度为10μm-450μm。

7.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述银金属粉末的粒度和银金属粉末的粒度介于0.4-0.8μm。

8.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：钡镐陶瓷层（3）的介电常数为13-18，损耗系数Df≦0.006%。