[实用新型]一种半导体光电材料生产用切割设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体光电材料生产用切割设备，包括底座，所述底座的上表面中部设置有传送带装置，所述传送带装置包括传送带主体以及用以驱动传送带主体转动的传送电机，所述传送带主体的外表面等距离的设置有工位，所述工位包括耐高温橡胶限位板，所述耐高温橡胶限位板的前方安装有灯珠，所述底座的上表面前后侧均固定有支撑板，所述支撑板上依次安装有镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，本实用新型在一个底座上设置连续的镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，并且通过传送带传递待切割二极管的传送带主体，使得整个切割过程一台设备即可完成，完成效率较高，操作也较为简便。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体是一种半导体光电材料生产用切割设备。

背景技术

由于红蓝绿是全彩的三原色，高亮度的蓝光发光二极管(LED)对于全彩色显示器的应用日益受到重视，而光信息存取技术也将采用具有短波长的蓝光发光二极管作为光源。此外，由蓝光发光二极管衍生的白光发光二极管也被认为是下一世代的照明技术；

一般传统的发光二极管的切割方式有钻石刀切割与镭射切割这两种方式。钻石切割过浅，在劈开时易碎裂，镭射切割以产生焦黑区，所以现一般首先使用镭射切除凹槽，然后使用钻石刀将焦黑区划掉，最后再用劈刀劈开，但是整个流程较为繁杂，需要不同的车间，操作也较为困难，切割效率也较为低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体光电材料生产用切割设备，以解决现有技术中首先使用镭射切除凹槽，然后使用钻石刀将焦黑区划掉，最后再用劈刀劈开，整个流程较为繁杂，需要不同的车间，操作也较为困难，切割效率也较为低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体光电材料生产用切割设备，包括底座，所述底座的上表面中部设置有传送带装置，所述传送带装置包括传送带主体以及用以驱动传送带主体转动的传送电机，所述传送带主体的外表面等距离的设置有工位，所述工位包括耐高温橡胶限位板，所述耐高温橡胶限位板的前方安装有灯珠，所述底座的上表面前后侧均固定有支撑板，所述支撑板上依次安装有镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，所述镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置上与灯珠对应的位置安装有光敏电阻。

优选的，所述传送带主体的中部设置有中间垫层，且中间垫层的前后端与底座相固定。

优选的，所述镭射划线装置包括第一丝杆，第一丝杆上螺纹连接有第一螺母，第一螺母的下方安装有镭射头，所述支撑板的前表面安装有用以驱动第一丝杆的第一电机。

优选的，所述金刚石划片装置包括第二丝杆，第二丝杆的圆周上螺纹连接有第二螺母，第二螺母的下方安装有金刚石划刀，所述支撑板的前表面安装有用以驱动第二丝杆的第二电机。

优选的，所述劈断装置包括支架，支架上安装有液压缸，液压缸的活塞杆穿过支架，且液压缸的活塞杆下端安装有安装板，安装板的下表面固定有劈刀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在一个底座上设置连续的镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，并且通过传送带传递待切割二极管的传送带主体，使得整个切割过程一台设备即可完成，完成效率较高，操作也较为简便。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的整体图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型劈断装置的结构示意图；

图4为本实用新型传送带装置的结构示意图。