[实用新型]一种半导体光电材料生产用切割设备

权利要求书

1.一种半导体光电材料生产用切割设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面中部设置有传送带装置(6)，所述传送带装置(6)包括传送带主体(61)以及用以驱动传送带主体(61)转动的传送电机(62)，所述传送带主体(61)的外表面等距离的设置有工位(7)，所述工位(7)包括耐高温橡胶限位板(71)，所述耐高温橡胶限位板(71)的前方安装有灯珠(72)，所述底座(1)的上表面前后侧均固定有支撑板(2)，所述支撑板(2)上依次安装有镭射划线装置(3)、金刚石划片装置(5)和劈断装置(4)，所述镭射划线装置(3)、金刚石划片装置(5)和劈断装置(4)上与灯珠(72)对应的位置安装有光敏电阻(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用切割设备，其特征在于：所述传送带主体(61)的中部设置有中间垫层(8)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体光电材料生产用切割设备，其特征在于：所述中间垫层(8)的前后端与底座(1)相固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用切割设备，其特征在于：所述镭射划线装置(3)包括第一丝杆(31)，第一丝杆(31)上螺纹连接有第一螺母(32)，第一螺母(32)的下方安装有镭射头(33)，所述支撑板(2)的前表面安装有用以驱动第一丝杆(31)的第一电机(34)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用切割设备，其特征在于：所述金刚石划片装置(5)包括第二丝杆(51)，第二丝杆(51)的圆周上螺纹连接有第二螺母(52)，第二螺母(52)的下方安装有金刚石划刀(53)，所述支撑板(2)的前表面安装有用以驱动第二丝杆(51)的第二电机(54)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用切割设备，其特征在于：所述劈断装置(4)包括支架(41)，支架(41)上安装有液压缸(42)，液压缸(42)的活塞杆穿过支架(41)，且液压缸(42)的活塞杆下端安装有安装板(44)，安装板(44)的下表面固定有劈刀(43)。