[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201922128023.1 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN211184243U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 周延青;潘华兵;郑泉智;胡铁刚 申请(专利权)人: 杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;冯丽欣
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【说明书】:

公开了一种MEMS麦克风。所述MEMS麦克风包括衬底;位于衬底第一表面上的膜片和背极板电极,膜片与背极板电极彼此隔开,膜片的第一表面与背极板电极的第一表面彼此相对;以及贯穿衬底到达膜片的第二表面的声腔,膜片的周边部分的部分区域为不连续区域。该不连续区域为周边部分边缘不连续或者周边部分的镂空结构。膜片的不连续区域与上下的介质层之间无法构成电容结构,进而降低了对麦克风灵敏度不利的寄生电容。同时不连续区域可以释放一部分的膜片应力,有效提高膜片的灵敏度。

技术领域

实用新型属于微麦克风的技术领域,更具体地,涉及MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是采用微加工工艺制造的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微电子机械系统)器件。由于具有体积小、灵敏度高、与现有半导体技术兼容性好的优点,MEMS麦克风在手机等移动终端上的应用越来越广泛。MEMS麦克风的结构包括彼此相对的膜片和背极板电极,二者分别经由引线连接至相应的电极。在膜片和背极板电极之间还包括隔离层。隔离层用于隔开膜片和背极板电极,其中形成有空腔以提供膜片所需的振动空间。

随着微加工工艺的发展,MEMS麦克风越来越小型化,其中,膜片和背极板电极现之间的间距例如小于1.5微米,在MEMS麦克风的制造和应用过程中的工艺要求也越来越高。工艺偏差引入的结构缺陷不仅影响麦克风的成品率,而且导致MEMS麦克风在应用环境中的性能急剧恶化。例如,在MEMS麦克风的制造工艺中,采用蚀刻形成膜片和背极板电极之间的空腔。该蚀刻步骤的工艺偏差影响MEMS麦克风的有效面积,导致MEMS麦克风的性能出现波动。

期待进一步改进MEMS麦克风的结构以抑制工艺波动对器件性能的不利影响,以提高成品率和器件可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风,其中,膜片的周边部分的部分区域为不连续区域,以降低对麦克风灵敏度不利的寄生电容,同时有效提高膜片的灵敏度。

根据本申请的一方面,提供一种MEMS麦克风,包括:衬底;位于所述衬底第一表面上的膜片和背极板电极,所述膜片与所述背极板电极彼此隔开,所述膜片的第一表面与所述背极板电极的第一表面彼此相对;以及贯穿所述衬底到达所述膜片的第二表面的声腔,其中,所述膜片的周边部分的部分区域为不连续区域。

优选地,所述膜片的周边部分的边缘不连续。

优选地,所述周边部分的边缘为锯齿状,所述锯齿状的多个缺口形成所述不连续区域。

优选地,所述周边部分的不连续区域包括镂空结构,所述镂空结构包括多个通孔。

优选地,所述通孔形状包括圆形、梯形或者多边形。

优选地,所述膜片周边部分的边缘由多个圆弧边连接。

优选地,所述膜片还包括:中间部分、以及连接所述中间部分和所述周边部分的弹簧结构。

优选地,还包括:位于所述膜片和所述衬底之间的第一隔离层,所述声腔贯穿所述第一隔离层;以及位于所述背极板电极和所述膜片之间的第二隔离层,其中,所述膜片的周边部分的至少部分区域被夹持在所述第一隔离层和所述第二隔离层之间。

优选地,还包括:第一保护层和第二保护层,所述背极板电极位于所述第一保护层和所述第二保护层之间,所述第一保护层位于所述第二隔离层与所述背极板电极之间。

优选地,还包括:多个释放孔,所述多个释放孔贯穿所述第一保护层、所述背极板电极和所述第二保护层;以及空腔,位于所述第二隔离层中,所述空腔与所述释放孔连通,并且所述空腔暴露所述膜片的第一表面。

优选地,所述多个释放孔排列成矩形阵列或者错开的矩形阵列或者圆形阵列。

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