[实用新型]电路板组件及电子设备

说明书

本申请通过将高度较低的所述第一电子元器件位于深度较浅的所述第一凹槽内，将高度较高的所述第二电子元器件位于深度较深的所述第二凹槽，从而既可以避免所述第二电路板因开设的凹槽较大而降低所述第二电路板的整体强度，又可以使得所述第一凹槽的空间与所述第二凹槽的空间能够得到有效地利用，也即显著提高所述第一凹槽与所述第二凹槽的空间利用率。本申请的电路板组件及电子设备在Z方向的厚度较薄，在X‑Y平面的面积较小。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着手机的功能越来越丰富，传统手机的电路板上设置的电子元器件(例如，电池管理芯片、基带芯片、射频收发芯片、电容或者电感)也越来越多。此时，传统手机的电路板的面积在不断的增大，而这将不利于传统手机的小型化设置。

实用新型内容

本申请提供一种面积较小的电路板组件及电子设备。

第一方面，本申请提供一种电路板组件。所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一电子元器件和第二电子元器件。所述第二电路板的第一板面连接所述第一电路板。可以理解的是，连接包括可拆卸连接以及不可拆卸连接。所述第二电路板设有第一凹槽及第二凹槽。所述第一凹槽的开口位于所述第一板面。所述第二凹槽的开口位于所述第一板面。在所述第二电路板的垂直方向上，所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度。所述第一电子元器件与所述第二电子元器件均固定于所述第一电路板。所述第一电子元器件位于所述第一凹槽。所述第二电子元器件位于所述第二凹槽。在所述第二电路板的垂直方向上，所述第一电子元器件的高度小于所述第二电子元器件的高度。

在本实现方式中，通过将高度较低的所述第一电子元器件位于深度较浅的所述第一凹槽内，将高度较高的所述第二电子元器件位于深度较深的所述第二凹槽，从而既可以避免所述第二电路板因开设的凹槽较大而降低所述第二电路板的整体强度，又可以使得所述第一凹槽的空间与所述第二凹槽的空间能够得到有效地利用，也即显著提高所述第一凹槽与所述第二凹槽的空间利用率。

此外，通过在第二电路板设置第一凹槽与第二凹槽，并使第一电子元器件位于第一凹槽内，第二电子元器件位于第二凹槽内，从而使得第一电子元器件在Z方向上能够与第二电路板具有重叠区域，第二电子元器件在Z方向上能够与第二电路板具有重叠区域，进而使得电路板组件在Z方向上的厚度显著地减小。此时，电子设备在Z方向上的厚度也能够显著地降低，也即电子设备能够实现薄型化设置。

此外，当第一电子元器件位于第一凹槽内，第二电子元器件位于第二凹槽内时，第一凹槽的槽壁可用于保护第一电子元器件。第二凹槽的槽壁可用于保护第二电子元器件。

此外，通过将第二电路板层叠于第一电路板，从而避免第二电路板与第一电路板因平铺于收容空间内而增大电路板在X-Y平面的面积。故而，本申请的电路板组件在X-Y平面的面积较小。

一种实现方式中，所述第二凹槽连通至所述第一凹槽。所述第二凹槽的底壁与所述第一凹槽的底壁呈阶梯状。

可以理解的是，通过将所述第二凹槽连通至所述第一凹槽，以使所述第一凹槽与所述第二凹槽形成一个较大的凹槽，此时，在将所述第二电路板连接于第一电路板时，所述第一电子元器件可以准确位于第一凹槽，所述第二电子元器件可以准确位于第二凹槽内，也即电路板组件的装配过程较简单。换言之，当所述第一凹槽与所述第二凹槽未连通时，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间具有隔板。此时，在将所述第二电路板连接于第一电路板时，隔板将会影响所述第一电子元器件位于第一凹槽，所述第二电子元器件位于第二凹槽内，也即隔板将增加第二电路板连接于第一电路板的困难度。

一种实现方式中，所述第二电路板还具有第二板面。所述第二板面与所述第一板面相背设置。所述电路板组件还包括第三电子元器件。所述第三电子元器件固定连接于所述第二板面。所述第三电子元器件与所述第一电子元器件及所述第二电子元器件的类型不同。