[实用新型]电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板的第一板面连接所述第一电路板，所述第二电路板设有第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽的开口位于所述第一板面，所述第二凹槽的开口位于所述第一板面，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度；以及

第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件与所述第二电子元器件均固定于所述第一电路板，所述第一电子元器件位于所述第一凹槽，所述第二电子元器件位于所述第二凹槽，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第一电子元器件的高度小于所述第二电子元器件的高度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凹槽连通至所述第一凹槽，所述第二凹槽的底壁与所述第一凹槽的底壁呈阶梯状。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板还具有第二板面，所述第二板面与所述第一板面相背设置，所述电路板组件还包括第三电子元器件，所述第三电子元器件固定连接于所述第二板面，所述第三电子元器件与所述第一电子元器件及所述第二电子元器件的类型不同。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一补强板，所述第一补强板连接于所述第二板面，且所述第一补强板在所述第二板面的投影与所述第二凹槽的底壁在所述第二板面的投影部分或者全部重叠，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第一补强板的高度小于或等于所述第三电子元器件的高度。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第四电子元器件，所述第二电路板设有通孔，所述通孔自所述第二凹槽的底壁贯穿至所述第二板面，所述第四电子元器件固定连接于所述第一电路板，且部分所述第四电子元器件经所述第二凹槽与所述通孔穿出所述第二电路板。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二补强板，所述第二补强板连接于所述第二板面，且环绕所述通孔设置，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第二补强板的高度小于或等于所述第三电子元器件的高度。

7.根据权利要求1、2或4至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板设有第三凹槽，所述第三凹槽的开口位于所述第一板面，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第三凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，所述电路板组件还包括第五电子元器件，所述第五电子元器件固定连接于所述第一电路板，且所述第五电子元器件位于所述第三凹槽，在所述第二电路板的垂直方向上，所述第五电子元器件的高度大于所述第二电子元器件的高度。

8.根据权利要求1、2或4至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子元器件包括多个子电子元器件，在所述第二电路板的垂直方向上，所述多个子电子元器件的高度均不同，且每两个所述子电子元器件的高度的差值均小于或等于0.1毫米。

9.根据权利要求1、2或4至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子元器件包括第一端面，所述第一端面朝向所述第一凹槽的底壁，所述第一端面与所述第一凹槽的底壁之间的距离小于或等于0.1毫米。

10.根据权利要求1、2或4至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括堆叠设置的多层导电层和多层绝缘层，相邻两层所述导电层之间设有一层所述绝缘层，所述第一凹槽贯穿m层所述导电层，所述第二凹槽贯穿n层所述导电层，其中，m小于n。