[实用新型]晶圆穿插结构和晶圆切割设备

说明书

本实用新型公开一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备，其中，所述晶圆穿插结构包括：盒体，所述盒体形成有容纳腔；托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。本实用新型提出的晶圆穿插结构能够便捷地向晶圆切割设备中临时穿插晶圆。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备。

背景技术

在半导体晶圆的切割工序中，经常需要临时穿插加工新的工程半导体晶圆。一般半导体晶圆存放在晶圆切割设备的晶圆存储装置中，该晶圆存储装置内可存放多个半导体晶圆，如果需要临时穿插新的工程半导体晶圆，则需要通过人工打开晶圆存储装置来添加工程半导体晶圆，这导致临时穿插半导体晶圆的过程比较繁杂，费时费力，且定位不准，影响加工效果。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种晶圆穿插结构，旨在提升晶圆切割设备中临时穿插晶圆的便捷性，以及提高定位准确性。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备，所述晶圆穿插结构包括：

盒体，所述盒体形成有容纳腔；

托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及

贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。

在本实用新型的一实施例中，所述托盘设有承载槽，所述承载槽的内壁设有至少两个间隔设置的限位凸台；

所述贴盘容纳于所述承载槽内，并与所述限位凸台抵接；

所述限位块设于所述承载槽的内壁，并与至少两个所述限位凸台间隔设置。

在本实用新型的一实施例中，所述承载槽的底壁设有至少一个磁吸件，所述磁吸件用于吸附所述贴盘。

在本实用新型的一实施例中，所述容纳腔的相对两侧壁设有滑轨，所述托盘对应所述滑轨开设有滑槽，所述托盘通过所述滑轨和滑槽的槽轨配合与所述容纳腔的侧壁滑动连接。

在本实用新型的一实施例中，所述容纳腔的底壁设导向轨，所述托盘对应所述导向轨设有导向槽，所述导向轨容纳于所述导向槽内，并与所述导向槽滑动配合。

在本实用新型的一实施例中，所述容纳腔的底壁开设有安装槽，所述晶圆穿插结构还包括设于所述安装槽内的第一感应装置；

所述承载槽底壁对应所述第一感应装置开设有检测口，所述第一感应装置用于通过所述检测口感应所述承载槽内的晶圆。

在本实用新型的一实施例中，所述容纳腔的底壁设有第二感应装置，所述托盘设有用于避位所述第二感应装置的避位缺口，所述第二感应装置用于感应所述托盘。

在本实用新型的一实施例中，所述盒体开设有连通所述容纳腔的送料口；

所述晶圆穿插结构还包括设于所述送料口处的盖板，所述盖板与所述盒体转动连接，以盖合所述送料口；

所述盖板设有感应片，所述盒体对应所述感应片设有第三感应装置，所述第三感应装置用于感应所述感应片。

在本实用新型的一实施例中，所述承载槽的底壁设有至少一个镂空部。

此外，本实用新型还提出一种晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括：

晶舟盒，所述晶舟盒具有可容纳晶圆的存放腔；