[实用新型]晶圆穿插结构和晶圆切割设备

权利要求书

1.一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备，其特征在于，所述晶圆穿插结构包括：

盒体，所述盒体形成有容纳腔；

托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及

贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。

2.如权利要求1所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述托盘设有承载槽，所述承载槽的内壁设有至少两个间隔设置的限位凸台；

所述贴盘容纳于所述承载槽内，并与所述限位凸台抵接；

所述限位块设于所述承载槽的内壁，并与至少两个所述限位凸台间隔设置。

3.如权利要求2所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述承载槽的底壁设有至少一个磁吸件，所述磁吸件用于吸附所述贴盘。

4.如权利要求2或3所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的底壁开设有安装槽，所述晶圆穿插结构还包括设于所述安装槽内的第一感应装置；所述承载槽底壁对应所述第一感应装置开设有检测口，所述第一感应装置用于通过所述检测口感应所述承载槽内的晶圆。

5.如权利要求2或3所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述承载槽的底壁设有至少一个镂空部。

6.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的相对两侧壁设有滑轨，所述托盘对应所述滑轨开设有滑槽，所述托盘通过所述滑轨和滑槽的槽轨配合与所述容纳腔的侧壁滑动连接。

7.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的底壁设导向轨，所述托盘对应所述导向轨设有导向槽，所述导向轨容纳于所述导向槽内，并与所述导向槽滑动配合。

8.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的底壁设有第二感应装置，所述托盘设有用于避位所述第二感应装置的避位缺口，所述第二感应装置用于感应所述托盘。

9.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述盒体开设有连通所述容纳腔的送料口；

所述晶圆穿插结构还包括设于所述送料口处的盖板，所述盖板与所述盒体转动连接，以盖合所述送料口；

所述盖板设有感应片，所述盒体对应所述感应片设有第三感应装置，所述第三感应装置用于感应所述感应片。

10.一种晶圆切割设备，其特征在于，所述晶圆切割设备包括：

晶舟盒，所述晶舟盒具有可容纳晶圆的存放腔；

如权利要求1至9中任一项所述的晶圆穿插结构，所述盒体与所述晶舟盒连接，所述存放腔与所述容纳腔连通；

切割装置，所述切割装置邻近所述晶舟盒设置，用于切割晶圆；及

传送装置，所述传送装置设于所述晶舟盒，用于将所述盒体内的晶圆传送至晶舟盒和切割装置。