[实用新型]声学换能器

说明书

声学换能器。一种声学换能器，所述声学换能器包括换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔。在所述换能器基板上设置了振膜。所述振膜包括振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力。振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力。

技术领域

本实用新型总体上涉及增加在声学换能器中使用的振膜的柔度的系统和方法。

背景技术

麦克风组装件被用于电子装置中，以将声能转换为电信号。微米和纳米级制造技术的进步使得开发出越来越小的微机电系统(MEMS)麦克风组装件。一些麦克风组装件包括具有振膜的声学换能器。一些振膜可能具有固有的拉伸应力，这使得很难控制麦克风的灵敏度。

实用新型内容

本文所述的实施方式总体上涉及用于减小声学换能器的振膜中的应力的系统和方法，特别是涉及包括这样的振膜的声学换能器，即，该振膜包括具有不同应力的外侧部分和内侧部分，以使振膜的总拉伸应力实质减小。

在一些实施方式中，提供了一种声学换能器，所述声学换能器包括：换能器基板，在所述换能器基板中限定了孔；以及振膜，所述振膜设置在所述换能器基板上。所述振膜包括：振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿(rim)径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力；以及振膜外侧部分，所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力。背板与所述振膜隔开地设置在所述换能器基板上。

在一些实施方式中，提供了一种麦克风组装件，所述麦克风组装件包括：基部，设置在所述基部上的外壳；声学换能器，所述声学换能器被配置成响应于声学活动而生成电信号。所述声学换能器包括：换能器基板，所述换能器基板中限定了孔；以及振膜，所述振膜设置在所述换能器基板上。所述振膜包括：振膜内侧部分，所述振膜内侧部分按所述振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式设置在所述孔上方，所述振膜内侧部分具有第一应力；以及振膜外侧部分，所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿，所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力。背板与所述振膜隔开地设置在所述换能器基板上，并且集成电路电联接至所述声学换能器，并且所述集成电路被配置成从所述声学换能器接收所述电信号。

在一些实施方式中，一种形成振膜组装件的方法，所述方法包括以下步骤：设置换能器基板，所述换能器基板限定了贯穿该换能器基板的孔；在所述孔上方，在所述换能器基板上形成振膜外侧部分；以及按振膜内侧部分的外边缘沿所述孔的边沿径向向内定位的方式，在所述孔上方形成联接至所述振膜外侧部分的所述振膜内侧部分，并且所述振膜外侧部分从所述振膜内侧部分的所述外边缘起沿径向延伸到至少所述孔的所述边沿。所述振膜内侧部分具有第一应力，并且所述振膜外侧部分具有与所述第一应力不同的第二应力。

应当清楚，前述概念和下面更详细讨论的附加概念的所有组合(假设这样的概念并不相互矛盾)被考虑为本文所公开的主题的一部分。特别地，出现在本实用新型的结尾处的要求保护的主题的所有组合被考虑为本文所公开的主题的一部分。

附图说明

本实用新型的前述和其它特征根据下面结合附图的描述和所附权利要求将变得更清楚。应当明白，这些附图仅描绘了根据本实用新型的几个实现，并由此不被视为对其范围的限制，本实用新型通过使用附图以附加特异性和细节进行描述。

图1A是根据实施方式的振膜组装件的俯视平面图，并且图1B是沿图1A的X-X线截取的图1A的振膜组装件的侧截面图。