[实用新型]一种半导体封装用点胶机有效

专利信息
申请号: 201922108677.8 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211436830U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 毕泽 申请(专利权)人: 上海大项科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 代理人: 刘强;陈轩
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 用点胶机
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体封装用点胶机,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有点胶机本体,所述底座的顶部固定安装有控制装置,所述控制装置的顶部设置有加工台,所述加工台内部的两侧均开设有动力槽,所述控制装置的两侧均固定连接有连接块。本实用新型通过设置底座、点胶机本体、控制装置、加工台、动力槽、连接块、手柄、滑动板、卡紧弹簧和卡紧板的配合使用,解决了现有的点胶机胶水容易粘黏在加工台的顶部,在加工后使用者不容易直接擦拭干净,从而造成影响下一次加工部件质量的问题,该半导体封装用点胶机,具备便于清洁的优点,便于使用者的使用,提高了点胶机的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体封装用点胶机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

半导体封装时会使用到点胶机,但是现有的点胶机胶水容易粘黏在加工台的顶部,在加工后使用者不容易直接擦拭干净,从而造成影响下一次加工部件质量的问题,不便于使用者的使用,降低了点胶机的实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用点胶机,具备便于清洁的优点,解决了现有的点胶机胶水容易粘黏在加工台的顶部,在加工后使用者不容易直接擦拭干净,从而造成影响下一次加工部件质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装用点胶机,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有点胶机本体,所述底座的顶部固定安装有控制装置,所述控制装置的顶部设置有加工台,所述加工台内部的两侧均开设有动力槽,所述控制装置的两侧均固定连接有连接块,所述连接块远离控制装置的一端贯穿至动力槽的内部,所述加工台正面的两侧均设置有手柄,所述手柄的背面贯穿至动力槽的内部,所述手柄的背面固定连接有滑动板,所述滑动板的顶部和底部分别与动力槽内壁的顶部和底部滑动连接,所述滑动板远离连接块的一侧固定连接有卡紧弹簧,所述卡紧弹簧远离滑动板的一侧与动力槽的内壁固定连接,所述滑动板靠近连接块的一侧固定连接有卡紧板,所述卡紧板远离滑动板的一侧贯穿至卡紧板的内部。

优选的,所述滑动板内壁远离连接块一侧的顶部和底部均固定连接有固定柱,所述固定柱靠近连接块的一侧贯穿至滑动板的内侧,所述固定柱靠近卡紧板的一侧固定连接有挡板。

优选的,所述固定柱的表面套设有缓冲垫,所述缓冲垫远离连接块的一侧与滑动板的表面接触。

优选的,所述手柄表面的前侧套接有防护套,所述连接块靠近滑动板的一侧开设有配合卡紧板使用的卡紧槽。

优选的,所述底座顶部的两侧均固定连接有位于加工台底部的支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有导块,所述导块的顶部贯穿至加工台的内部,所述导块的表面与加工台的内壁滑动连接。

优选的,所述连接块的表面套设有引导块,所述引导块的顶部与加工台的底部固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装用点胶机,具备以下有益效果:

1、该半导体封装用点胶机,通过设置底座、点胶机本体、控制装置、加工台、动力槽、连接块、手柄、滑动板、卡紧弹簧和卡紧板的配合使用,解决了现有的点胶机胶水容易粘黏在加工台的顶部,在加工后使用者不容易直接擦拭干净,从而造成影响下一次加工部件质量的问题,该半导体封装用点胶机,具备便于清洁的优点,便于使用者的使用,提高了点胶机的实用性。

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