[实用新型]一种半导体封装用点胶机

权利要求书

1.一种半导体封装用点胶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有点胶机本体(2)，所述底座(1)的顶部固定安装有控制装置(3)，所述控制装置(3)的顶部设置有加工台(4)，所述加工台(4)内部的两侧均开设有动力槽(5)，所述控制装置(3)的两侧均固定连接有连接块(6)，所述连接块(6)远离控制装置(3)的一端贯穿至动力槽(5)的内部，所述加工台(4)正面的两侧均设置有手柄(7)，所述手柄(7)的背面贯穿至动力槽(5)的内部，所述手柄(7)的背面固定连接有滑动板(8)，所述滑动板(8)的顶部和底部分别与动力槽(5)内壁的顶部和底部滑动连接，所述滑动板(8)远离连接块(6)的一侧固定连接有卡紧弹簧(9)，所述卡紧弹簧(9)远离滑动板(8)的一侧与动力槽(5)的内壁固定连接，所述滑动板(8)靠近连接块(6)的一侧固定连接有卡紧板(10)，所述卡紧板(10)远离滑动板(8)的一侧贯穿至卡紧板(10)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶机，其特征在于：所述滑动板(8)内壁远离连接块(6)一侧的顶部和底部均固定连接有固定柱(11)，所述固定柱(11)靠近连接块(6)的一侧贯穿至滑动板(8)的内侧，所述固定柱(11)靠近卡紧板(10)的一侧固定连接有挡板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶机，其特征在于：所述固定柱(11)的表面套设有缓冲垫(13)，所述缓冲垫(13)远离连接块(6)的一侧与滑动板(8)的表面接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶机，其特征在于：所述手柄(7)表面的前侧套接有防护套(14)，所述连接块(6)靠近滑动板(8)的一侧开设有配合卡紧板(10)使用的卡紧槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶机，其特征在于：所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有位于加工台(4)底部的支撑块(15)，所述支撑块(15)的顶部固定连接有导块(16)，所述导块(16)的顶部贯穿至加工台(4)的内部，所述导块(16)的表面与加工台(4)的内壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶机，其特征在于：所述连接块(6)的表面套设有引导块(17)，所述引导块(17)的顶部与加工台(4)的底部固定连接。