[实用新型]一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条

说明书

本实用新型公开了一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括：芯片、封装胶和挡光胶；所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。本实用新型提供的技术方案通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条。

背景技术

CSP封装是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，因此CSP封装具有体积小的优点，同时CSP封装结构还具有重量轻、电性能好等优点，众多优点使得CSP封装结构被应用到各种领域中。

目前的CSP封装结构主要包括倒装芯片和封装在倒装芯片上的封装胶。倒装芯片发出的光线在封装胶的表面会呈现出芯片正上方与芯片四周亮度不均的现象，即现有的CSP封装结构存在出光分布不均匀的缺点。

实用新型内容

本实用新型提供了一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条，通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

第一方面，本实用新型提供了一种CSP封装结构，包括：芯片、封装胶和挡光胶；

所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；

所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。

优选地，

所述挡光胶的尺寸为所述芯片尺寸的1倍～5倍。

优选地，

所述挡光胶的厚度范围为1微米～500微米。

优选地，

所述挡光胶包括白胶。

优选地，

所述封装胶为发光材料或透明材料。

优选地，

当所述封装胶为发光材料时，所述发光材料包括荧光粉胶。

优选地，

当所述封装胶为透明材料时，所述发光材料包括透明硅胶。

优选地，

所述芯片包括正装结构芯片、倒装结构芯片或垂直结构芯片。

优选地，

所述芯片包括蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。

第二方面，本实用新型提供了一种基于CSP封装结构的灯条，包括：基板和至少一个由第一方面所述的CSP封装结构。

本实用新型提供了一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构由芯片、封装胶和挡光胶组成，其中封装胶包裹在芯片的侧面和顶面，在封装胶顶面的局部区域涂覆有挡光胶，其中局部区域包括芯片在封装胶顶面对应的正上方区域，即对芯片正上方亮度高于芯片四周亮度的区域进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。