[实用新型]一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条有效
| 申请号： | 201922107875.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211238290U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 结构 基于 | ||
【权利要求书】：
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括：芯片、封装胶和挡光胶；
所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；
所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。
2.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述挡光胶的尺寸为所述芯片尺寸的1倍～5倍。
3.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述挡光胶的厚度范围为1微米～500微米。
4.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述挡光胶包括白胶。
5.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述封装胶为发光材料或透明材料。
6.根据权利要求5所述的CSP封装结构，其特征在于，
当所述封装胶为发光材料时，所述发光材料包括荧光粉胶。
7.根据权利要求5所述的CSP封装结构，其特征在于，
当所述封装胶为透明材料时，所述发光材料包括透明硅胶。
8.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述芯片包括正装结构芯片、倒装结构芯片或垂直结构芯片。
9.根据权利要求1-8任一项所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述芯片包括蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。
10.一种基于CSP封装结构的灯条，其特征在于，包括：基板和至少一个由权利要求1-9任一项所述的CSP封装结构。
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