[实用新型]一种半导体高洁净度涂层再生设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体高洁净度涂层再生设备，涉及到半导体技术领域。包括支撑板，所述支撑板的中心设置有圆形通孔，所述圆形通孔内部圆形支撑板，所述圆形支撑板的顶端设置有电机，所述电机的外侧且位于所述圆形支撑板的顶端设置有支撑钢板，所述电机的输出轴穿过所述支撑钢板的中心。有益效果：利用电机带动工作台对半导体进行涂布操作，使半导体的涂布更加均匀，增强了半导体涂布再生的可能性，利用减震装置，缓冲了来自涂层设备外部的震动，使设备的涂层更加均匀，利用水平装置对设备进行水平调整，防止在涂层的过程中因设备发生偏斜而使设备涂布不均匀。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种半导体高洁净度涂层再生设备。

背景技术

为了生产和生活的需要，需要在半导体的表面涂布一些金属涂层，但是有些金属涂层易挥发，并且有些金属涂层由于长时间的磨损会将半导体的表面一些金属涂层摩擦掉，这些被摩擦掉的半导体会影响其正常使用，所以需要给半导体涂层再生，以保证半导体能够正常工作。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体高洁净度涂层再生设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体高洁净度涂层再生设备，包括支撑板，所述支撑板的中心设置有圆形通孔，所述圆形通孔内部圆形支撑板，所述圆形支撑板的顶端设置有电机，所述电机的外侧且位于所述圆形支撑板的顶端设置有支撑钢板，所述电机的输出轴穿过所述支撑钢板的中心，所述电机的输出轴顶端设置有圆形空腔，所述圆形空腔的顶端设置有圆片台，所述圆片台的顶端表面设置有圆形小孔，所述圆形空腔底端一侧设置有抽气泵，所述抽气泵的抽气管穿过所述圆形空腔的底端钢板并延伸至所述圆形空腔的内部，所述圆形支撑板的底端设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有支撑圆板，所述支撑圆板的顶端中心设置有水平气泡，所述支撑圆板的底端分别设置有调节旋钮一、调节旋钮二、调节旋钮三，所述调节旋钮一、调节旋钮二、调节旋钮三的底端套设有螺杆一、螺杆二、螺杆三。

进一步，所述支撑圆板的底端的底端设置有减震弹簧，所述减震弹簧的底端设置有支撑方板。

进一步，所述支撑方板的底端设置有中承板，所述支撑板的底端四角设置有支撑腿。

进一步，所述支撑板的顶端侧面设置有竖直钢板，所述竖直钢板的顶端设置有横撑板，所述横撑板的顶端设置有出气孔所述出气孔和的顶端设置有电机二，所述横撑板的底端设置有除尘斗，所述除尘斗的内部设置有风扇，所述风扇与所述电机二的输出轴连接。

本实用新型的有益效果为：将半导体晶圆片放置到圆片台的顶端，启动抽气泵，抽气泵将圆形空腔内部的空气抽出，抽出后会在圆形空腔内部形成负压，将圆片与圆片台贴合更加紧密，在没有启动电机之前调节调节旋钮一、调节旋钮二、调节旋钮三利用水平气泡观察涂层设备是否处于水平状态，启动电机后，电机会带动晶圆片进行转动，再在电机的圆片台上的圆片表面滴下涂布液，旋转电机后均匀涂布在半导体的表面，利用电机带动工作台对半导体进行涂布操作，使半导体的涂布更加均匀，增强了半导体涂布再生的可能性，利用减震装置，缓冲了来自涂层设备外部的震动，使设备的涂层更加均匀，利用水平装置对设备进行水平调整，防止在涂层的过程中因设备发生偏斜而使设备涂布不均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的局部爆炸图；