[实用新型]一种半导体化学清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体化学清洗设备，涉及半导体清洗技术领域。本实用新型包括壳体，所述壳体的内腔下部设置有镂空隔板，镂空隔板的顶端对称设置有限位条，壳体的内腔下部设置有转轴，转轴的轴壁对称设置有搅动板，搅动板上均设置有若干通孔，通孔内均设置有扇叶，镂空隔板的顶端两侧对称设置有滑槽，滑槽滑动连接有推板，推板的顶端设置有推动杆，壳体的顶端设置有与推动杆相匹配的通槽，推动杆的上部且位于通槽的上方设置有限位块。本实用新型通过镂空隔板、搅动板和推板的配合作用，有效解决了半导体篮静止过程中的反应速率不均匀和提拉半导体篮过程中产生碰撞的问题，从而保证了清洗过程中的清洗效果和成品率。

技术领域

本实用新型属于半导体清洗技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体化学清洗设备。

背景技术

半导体清洗的主要作用包括：获得清洁的半导体表面、半导体抛光和半导体定向腐蚀。半导体清洗过程中，半导体表面的溶液浓度不断降低，反应速率将逐渐下降，从而严重影响清洗工艺的质量。为确保半导体清洗的质量，需要使反应槽中的溶液处于不断流动的状态，从而带动半导体表面溶液的流动，补充反应液浓度的消耗，使半导体表面获得一致的反应过程。

一般实验过程采用的是人工转动清洗半导体篮的方式实现液体的流动，采用提拉半导体篮上下运动的方式或半导体篮静止的方式清洗过程存在的缺点包括：

1、运动距离很难控制：半导体篮的向上运动可能导致半导体从清洗液中露出，半导体篮向下运动易于产生半导体篮、清洗槽和半导体之间发生机械碰撞，从而半导体清洗过程中，特别是导致超薄半导体清洗过程的成品率降低；

2、半导体篮静止会造成半导体表面反应不均匀，且清洗掉的沾污物质，很可能重新附着到半导体表面，产生二次沾污的问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体化学清洗设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体化学清洗设备，包括壳体，所述壳体的内腔下部设置有镂空隔板，所述镂空隔板的顶端对称设置有限位条，所述壳体的内腔下部且位于所述镂空隔板的下方设置有转轴，所述转轴贯穿所述壳体并延伸至其外侧，所述转轴位于所述壳体外侧的一端设置有电机，所述转轴的轴壁对称设置有搅动板，所述搅动板上均设置有若干通孔，所述通孔内均设置有扇叶，所述镂空隔板的顶端两侧对称设置有滑槽，所述滑槽滑动连接有推板，所述推板的顶端设置有推动杆，所述推动杆贯穿所述壳体并延伸至其上方，所述壳体的顶端设置有与所述推动杆相匹配的通槽，所述推动杆的上部且位于所述通槽的上方设置有限位块，所述壳体远离所述通槽的一侧铰接有盖板。

进一步地，所述镂空隔板的顶端且位于所述限位条之间设置有半导体篮，所述半导体篮的内侧对称设置有卡块。

进一步地，所述推板的底端对称设置有与所述滑槽相匹配的滑块，所述推板通过所述滑块与所述滑槽滑动连接。

进一步地，所述壳体的上部一侧设置有控制面板，所述控制面板与所述电机电连接。

进一步地，所述盖板的顶端一侧设置有把手，所述推动杆的顶端设置有握块。

本实用新型具有以下有益效果：